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采用喷射沉积技术制备了电子封装材料70％Si—Al合金板材，制备的合金具有细小均匀的组织结构，各向同性，Si相粒子分布弥散。分析表明合金具有和半导体材料接近的热膨胀系数（7×10^-6～8×10^-6／℃）、优良的导热性能（〉100W／m·K），实验表明合金具有较好的机械加工性能，可以用普通的刀具进行加工，初步研究了热等静压在合金制备中的应用。