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目前,1C封装技术的主流是采用低压传递模型法的非气管性封装(树脂封装)。采用低压传递模塑法的树脂封装之所以成为主流,原因有下述三点: (1)可靠性高(由于树脂的改性、IC芯片表面钝化技术的进步)。 (2)适合于大量生产。
半导体集成电路(IC)封装用树脂的最新技术动向
【摘 要】
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目前,1C封装技术的主流是采用低压传递模型法的非气管性封装(树脂封装)。采用低压传递模塑法的树脂封装之所以成为主流,原因有下述三点: (1)可靠性高(由于树脂的改性、IC芯片
【出 处】
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安徽化工
【发表日期】
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1982年4期
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