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期刊论文
应变硅:45nm的基本要素
应变硅:45nm的基本要素
来源 :集成电路应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lnclnc
【摘 要】
:
<正>当晶体管尺寸达到45nm以后,传统的等比例缩小方法很快就会碰壁。随着电流密度的增大,迁移率的提升成为保持晶体管性能的关键,因为电源电压被等比例缩小以降低芯片的动态
【作 者】
:
Laura Peters
【机 构】
:
SemiconductorInternational高级编辑
【出 处】
:
集成电路应用
【发表日期】
:
2007年05期
【关键词】
:
应变硅
压应变
驱动电流
张应变
沟道长度
应力记忆
氮化硅薄膜
SOI
锗含量
短沟道
沟道电阻
基本要素
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<正>当晶体管尺寸达到45nm以后,传统的等比例缩小方法很快就会碰壁。随着电流密度的增大,迁移率的提升成为保持晶体管性能的关键,因为电源电压被等比例缩小以降低芯片的动态功耗。
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