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漏镀是化镍金制程中最常见的缺陷。在印制电路板的生产过程中，常出现焊盘、标志(Mark)点、印制插头等部位出现漏镀(Skip Plating)的现象，导致化镍过程中出现漏镀的原因很多，本文从电化学角度解析了此种漏镀的机理,并通过一定的改善措施对此漏镀问题进行了改善.
一种典型性化镍金漏镀现象分析
【摘 要】
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漏镀是化镍金制程中最常见的缺陷。在印制电路板的生产过程中，常出现焊盘、标志(Mark)点、印制插头等部位出现漏镀(Skip Plating)的现象，导致化镍过程中出现漏镀的原因很多，本文从电化学角度解析了此种漏镀的机理,并通过一定的改善措施对此漏镀问题进行了改善.
【机 构】
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广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳5
【出 处】
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2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2016年12期
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