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焊膏在电路元件和微型集成电路的贴装技术（ＳＭＴ）中是关键材料，焊膏的印刷性、粘度、粉末氧化、塌边（坍塌）性及搅溶性都取决于分的性质。作者概述了五种焊粉的制造方法（机械合金化法、气体喷雾法、离心喷雾法、振动喷雾法和旋转喷雾法）及其特征，焊粉的成分和性质，偻末形状对焊膏性能的影响，焊分的分级方法。并对气体喷雾法和离目标是以低的生产成本，制造氧化程度小，粒度分布范围窄及真圆球状的焊粉。