蜂窝电话增长刺激S-CSP封装的需求

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据 Prismark Partners (市场调查与技术咨询公司 )的一项研究表明 ,用于蜂窝电话的叠层芯片规模封装 (S- CSP)有望从 1 999年的 2 %增至 2 0 0 3年的 45%。蜂窝电话使用量的增长将会伴随蜂窝电话产量从1 999年的 2 .58亿增至 2 0 0 3年的 6.96亿 ,从而更加刺激了对 S- CSP封装 According to a study by Prismark Partners (market research and technology consulting firm), the number of stacked-chip scale packages (S-CSPs) for cell phones is expected to increase from 2% in 1999 to 45% in 2003 . The increase in cellphone usage will be accompanied by an increase in cellphone production from 255 million in 1999 to 696 million in 2003, further stimulating the S-CSP package
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