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挠性印制电路板现状及其专利申请分析
挠性印制电路板现状及其专利申请分析
来源 :电子世界 | 被引量 : 0次 | 上传用户:petitlxr
【摘 要】
:
介绍了挠性印制电路板的国内外发展现状及其基板材料的特点。依据中国专利文摘数据库(CNABS)和德温特世界专利索引数据库(DWPI)进行检索,对挠性印制电路板专利申请总量及其区域分
【作 者】
:
周婷婷
【机 构】
:
国家知识产权局专利局专利审查协作天津中心
【出 处】
:
电子世界
【发表日期】
:
2017年12期
【关键词】
:
挠性印制电路板
挠性覆铜板
专利申请
Flexible Printed Circuit Board Flexible Copper Clad Laminate
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介绍了挠性印制电路板的国内外发展现状及其基板材料的特点。依据中国专利文摘数据库(CNABS)和德温特世界专利索引数据库(DWPI)进行检索,对挠性印制电路板专利申请总量及其区域分布进行了汇总分析。指出我国挠性印制电路板的发展的优势及其不足,并提出参考建议。
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