【摘 要】
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用磁控溅射低温沉积镀膜技术制做锰铜薄膜,能够保持薄膜中锰、铜、镍成份的相对稳定和锰铜合金正六面三元固溶体金相结构的特性.但是,锰铜镀膜的结晶晶粒度与工业生产的锰铜
【机 构】
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四川大学应用物理研究所,成都电子科技大学
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用磁控溅射低温沉积镀膜技术制做锰铜薄膜,能够保持薄膜中锰、铜、镍成份的相对稳定和锰铜合金正六面三元固溶体金相结构的特性.但是,锰铜镀膜的结晶晶粒度与工业生产的锰铜合金还有较大差别,宏观物理量表现为:电阻率偏高,冲击压阻系数偏小.真空加热到673K对锰铜镀膜进行热处理1h,可以使晶粒尺寸平均增加约20%,电阻率减小一半,0～80GPa冲击波加载动态标定实验显示:压阻系数增加到2.0～2.6 (10-2/GPa),接近轧制薄箔锰铜计的水平.
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