切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
汉高收购领先的锡球制造商恒硕(Accurus)科技有限公司
汉高收购领先的锡球制造商恒硕(Accurus)科技有限公司
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hnjyli
【摘 要】
:
汉高公司宣布已经成功收购恒硕(Accuxus)科技有限公司,以实现其为用户提供从半导体封装到线路板组装全套电子材料的一站式供应商的承诺。坐落在中国台湾的恒硕科技有限公司是世
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2006年6期
【关键词】
:
制造商
有限
科技
锡球
收购
ISO14001认证
ISO9001
半导体封装
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
汉高公司宣布已经成功收购恒硕(Accuxus)科技有限公司,以实现其为用户提供从半导体封装到线路板组装全套电子材料的一站式供应商的承诺。坐落在中国台湾的恒硕科技有限公司是世界领先的锡球和1~7号锡粉的制造商,拥有170名雇员,已通过了ISO9001和ISO14001认证。
其他文献
“IPC-A-610D标准”专家认证培训讲座
期刊
Indium公司在欧洲生产波峰焊剂
Indium公司已开始在其位于英格兰米尔顿凯因斯的欧洲工厂制造波峰焊剂。
期刊
焊剂
波峰
欧洲
公司
生产
英格兰
中国电子产业的发展趋势和挑战
近年来,电子产品的更新换代明显提速,消费者变得挑剔、喜新厌旧和计较成本,消费者期望产品价格不断降低;为了应对日益严峻的竞争压力,OEM(电子整机制造商)把更多的时间花在把握消费
期刊
电子产业
发展趋势
消费者需求
中国
电子产品
整机制造商
产品价格
客户服务
印度电子业繁荣的背后
印度国民财富不断增加推动着电子产品需求上升。然而,引人注目的是任何产品门类都没有几个印度厂商准备做强者。在印度国内宣布的相对较大的投资都是外国电子企业包括诺基亚、
期刊
电子业
印度
产品需求
电子企业
电子制造业
诺基亚
投资
富士康
深圳市拓普达资讯有限公司二零零六年最新培训计划
期刊
铟泰公司推出Indium5.PAT无铅焊膏
电子装配工业需要的设备越来越小,但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻,体积小,但又必须便于携带,坚固耐用。制造商必须面对一个事实,即这些高密度互联设备的
期刊
无铅焊膏
PAT
BGA/CSP
高密度互联
电子装配
可靠性
DEK公司新一代系统实现25μm超薄涂层工艺
因为处理时间更短和组件尺寸更小,DEK公司日前开发出新一代设备和工具组,以实现晶圆背面小至25μm的芯片贴合材料超薄涂层。针对传统点胶方法和芯片贴合工艺所面临诸多生产挑战
期刊
DEK公司
超薄涂层
涂层工艺
系统实现
芯片尺寸
印刷系统
印刷工艺
高精密度
对低温无铅焊料腐蚀试验的评价
对低温无铅焊料合金(Sn—Zn)做了下列测试:盐雾测试、气体腐蚀测试和风化测试。同时通过对实验后的表面及断面的分析,探讨了腐蚀因素及对基底铜板的影响。结果表明:环境中的腐蚀性
期刊
无铅焊料
腐蚀
盐雾测试
气体腐蚀测试
风化测试
浅谈SMT如何快速切换
随着市场的激烈竞争,SMT行业为了满足市场的需求以及产品多样化,必须面临产品切换快速作业,如何快速切换产品已经是一个迫切的事情.也是SMT行业的IE(工业工程)的动作分析组成部分。
期刊
产品切换时间
内部作业
外部作业
并行作业
production change time. inner time. exterior time
环球推出线性马达驱动式AdVantis XS
环球仪器将通过美国西部半导体设备展览会展示其最新平台贴装系统——AdVantis XS。该新系统专为整合半导体和标准表面安装装配而设计,其使用环球的创新型VRM线性马达从而获得
期刊
ADVANTIS
线性马达
Vantis平台
驱动式
GENESIS
最优化设计
表面安装
可重复性
与本文相关的学术论文