电子装配相关论文
本文描述了航空电子公司运用精益生产理念解决电子装配中的生产实际问题。通过精益项目改善,识别生产过程中存在的瓶颈点,针对瓶颈......
随着我国制造企业数字化转型升级的深入推进,制造执行系统（MES）作为智能造建的重要一环,在智能制造领域的应用越来越广泛。针对企业......
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目前全国上下大力进行环境大整治,坚决关停污染企业,大家都明显地感觉到空气质量好了,蓝天白云又回来了,治理效果非常显著,由此可......
焊膏是一种重要的电子材料。由于焊膏的可塑性强，使它可以焊接到许多固体焊料无法焊接的工件部位，因此应用越来越广泛。从玩具到数字......
目前世界电子装配领域正向超小间距、超小体积元件贴装的方向发展,作为超小体积元件0201的贴装在该公司也会逐步引入。本文主要介......
本文介绍了为了减少印制电路板中使用表贴部件的数目而在印制电路板上使用新材料和方法的EP技术.这一点是通过在印制电路板中埋入......
海外并购是对外直接投资的一个重要方式,是企业快速推进国际化、进入国际市场的重要途径。目前,在我国＂一带一路＂战略以及政府相应推......
目的通过对某电子装配生产厂房职业病危害控制效果评价,明确建设项目产生的职业病危害因素,分析其危害程度及对劳动者健康的影响,......
学校的电工电子组在最近几年的比赛中取得了一些成绩,我也有幸加入了这一团队中来,通过主带了三年电子装配与调试项目,再加上同组......
本文针对目前最常用的EDA软件Protel所生成的PCB文件,从电子装配业CIMS应用的角度出发,对PCB文件中最重要的信息--基本图元作了概......
ＳＭＴ技术是电子装配行业的新技术，它的出现提高了电子产品的性能，减小了体积和重量。然而在应用ＳＭＴ技术变离不开ＳＭＴ设备。就国内ＳＭＴ设备使用现状来......
10月20日,重庆市第三届农民工职业技能大赛“煌能杯”电子装配技能竞赛决赛在永川辖区重庆市工业技师学院举行。此次大赛由重庆市......
从2000年起，美国已经失去了数百万个制造业工作岗位。美国实体商品的贸易逆差达到每年7380亿美元。 需要了解自己出口工业未来的......
电子装配在具体实行的过程中,对电子产品质量和可靠性会产生直接性的影响.本文主要是对电子装配过程中的具体工艺控制进行详细的阐......
该文对应用CAD技术模拟飞机总体装载布置设计进行了研究.首先对飞机总体装配中的设备及设备总库进行了数据定义,并开发了相应的设......
为了进一步提高职业高中技能操作课的教学质量,根据社会的需求情况和学生的愿望,采用“任务驱动”教学模式,因材施教,合理分流,达......
职业女工在产业工人总数中所占的比重较大,如在纺织、电子装配、服装、制鞋、超市等行业中,女工甚至占职工总数的70%以上.在职业健......
新兴的元件封装形式增加了板空间的利用,但是制造商需要理解如何对组装工艺进行配置,包括钢网印刷工艺,以达到商业上可行的良率和......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEE Directive)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法,以及国外同业竞争者在......
实训基地建设是职业学校进行实训教学的基础,对于应用电子技术类专业技能型人才培养,各类职业学校进行了广泛的尝试,从设备入手,建......
结合2010—2013年这4年来湖北省高校招收中职生的对口高考考试改革的情况,特别是电子装配专业在技能高考实施过程中出现的各种实际......
摘要：近些年，特别是2007年以来，为了适应社会现代化生产需求，我国正加大高中教育发展的力度。由于国家的重视，政策的倾斜，职教在全国搞得......
“电子装配技能训练”教学是电子专业探索技能训练创新的一种教育模式,它强调充分发挥教师的主导作用,将理论学习与实际训练紧密结......
在金融危机背景下,温州一些企业遭遇招工难,而这些企业主要集中在鞋革、服装、电子装配、餐饮服务等行业。农民工是我国各行业、各......
毫无疑问,中国已成为亚洲地区制造经济的领头羊.由于人力成本的优势和日益完善的基础设施,越来越多的跨国企业正利用这一机会在亚......
《电子装配》是电子专业一门非常重要的专业课程,不少学校采用项目课程形式教学,取得了一定的效果;随着电子技术的发展,电子产品生......
由于最近实施的有害物质限制法规（RoHS），出现了各种无铅焊料供电子装配业使用。SnAgCu（SAC）合金因具有出色的物理、机械和疲劳特性以及......
确信电子（Cookson Electronics）研发组专门研发出带有SACX合金的全新ALPHA OM-350无铅焊膏，能够提供卓越的SMT印刷性能，满足要求高产量......
Indium公司宣布增加Andy Mackie担任半导体封装材料产品经理。Andy在纽约克林顿Indium全球总部工作，向焊料产品总监汇报工作。Andy......
伊里诺斯州班诺克本，2006年1月24日-IPC-美国电子工业联接协会，庆祝IPC-A-610认证计划颁发第100，000份证书，成为该认证计划的一项重要......
在电子产品的小型化发展趋势之中，0201封装器件扮演着一个非常重要的角色。在未来的数年时间内，为了能够满足电子产品微型化的发展趋......
与以往使用锡铅合金相比较，使用无铅化合金会对金属化孔的返修工艺产生重大的改变，大大增加了铜的分解速率，从而影响印制电路板的电连......
弟弟刘乐毅，今年25岁，2008年7月毕业于某重点大学，拥有档案管理学本科学历，现留居省会城市，月薪不足1500元；姐姐刘艳，今年33岁，1993年初中......
电子装配的过程,直接关系到电子产品最终的质量与可靠性.本文就电子装配过程的工艺控制,阐述怎样通过工艺控制保证电子产品的质量......
选择性焊接既可以在线路板装配完其它元器件以后进行，也可以在此之前，不过一般情况下都是在其它元器件组装以后完成，这是因为大多数需......
在电子装配业中，焊膏的印刷是非常重要的一个工艺环节，而要使焊膏的印刷质量可控，一个关键步骤是焊膏图形的测量。传统的焊膏图形测量......
过去5年间，电子装配业一直在测试各种合金，希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn／37Pb共晶系统。有很多方案虽然从技术的角度来看是可......
本文主要通过对电子产品设计中的的一些问题的观察和分析,结合DFX技术的特点,主要介绍了DFM技术在电子产品设计与电子装配中的应用......
在对电子装配工艺设计过程中用到的知识进行分析的基础上，建立了知识的对象模型，采用对象类与产生式规则相结合的方法表示电子装配工......
根据技能实习上学生组装直流稳压电源出现的情况,针对学生组装过程出现的典型问题进行总结和分析;并结合本职工作中得出简单易行的......
针对电子装配过程中效率低下的问题，提出了基于蚁群算法的电子装配过程中焊接工艺优化算法。该算法利用蚁群信息素反馈机制和概率选......
根据我国电子产业发展情况,对中等职业学校在培养典型电子产品的电子装配过程中遇到的一些问题进行分析,特别对学生焊接过程出现的......
回顾过去，我们是历史的创造者，舜韵因我们而厚重深沉。面对现在，我们又是辛勤的耕耘者，舜韵会因我们而精彩恢弘。展望未来，我们更是奠基......
