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低温共烧陶瓷技术(LTCC)具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性,可实现更高的组装密度。由于 LTCC 基板与载体材料存在热匹配问题,导致焊接后容易出现翘曲和开裂,进而导致 LTCC 基板电路发生断裂失效。通过温变载荷下 LTCC 焊接组件热应力仿真分析,利用数字图像测量测试系统进行 LTCC 热应力变形测试,并对比分析仿真与测试结果,验证了温变载荷下 LTCC 基板热应力仿真优化的准确性。