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目前常用的点火器Ｎｉ－Ｃｒ金属桥丝（热桥丝）体积较大，点火能量高（几十毫焦），作用时间长（几毫秒）且易误触发，本文中采用半导体器件物集成电路技术研制的新一代点火器－－半导体桥（ＳＣＢ）体积小（为热桥丝三十分之一），结构上兼有Ｓｉ桥区倒圆点和Ｔｉ、Ａｌ金属导体倒圆点两大特点，其占火临界能量可降低到３－５ｍＪ，作用时间可缩短到５μｓ，从而能快速产生热等离子体来引爆猛炸药，同时，ＳＣＢ还具有较高的可靠性