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为了解决多芯片组件高密度互联的难点,设计了一种基于复合多层板工艺的板间微波互联结构。优化后的多层互联结构在10GHz~20GHz范围内只比直通微带的插损大0.1dB,驻波比大0.3;而在30GHz~40GHz范围内只比直通微带的插损大0.3dB,驻波比大0.4,具备良好的微波特性。该多层互连结构具有工艺简单、成本低廉的优势,可以很好地解决组件高密度互联问题。