切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
菲索玛特(北京)机床有限公司Felsomat柔性滚齿中心
菲索玛特(北京)机床有限公司Felsomat柔性滚齿中心
来源 :现代制造 | 被引量 : 0次 | 上传用户:khalista7
【摘 要】
:
Felsomat滚齿机代表了一种完整开发的加工技术,专为汽车齿轮制造的高速切削(HSC)而设计。该设备拥有巨大的动态性能,可确保每个零件的低成本以及最佳的齿轮切削质量。它在滚
【出 处】
:
现代制造
【发表日期】
:
2019年13期
【关键词】
:
滚齿机
柔性
机床
北京
高速切削
齿轮制造
加工技术
动态性能
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
Felsomat滚齿机代表了一种完整开发的加工技术,专为汽车齿轮制造的高速切削(HSC)而设计。该设备拥有巨大的动态性能,可确保每个零件的低成本以及最佳的齿轮切削质量。它在滚齿方面实现了新的意想不到的潜力,同时具有最小的安装空间和最大的加工区域。
其他文献
低速搅拌下高水胶比压浆料的制备及其性能研究
研究了低速搅拌、高水胶比下,减水剂、硅灰、粉煤灰及膨胀剂对压浆料的流动性、泌水率以及抗压强度等性能的影响规律,在此基础上优化了配合比,制备了普通低速搅拌下高水胶比
期刊
压浆料
配合比
制备
性能
施工
低速搅拌
Duct groutsMix proportionPreparationPerformanceConstructio
引发兵团劳动关系矛盾的制度因素分析
兵团体制的特殊性决定了兵团劳动关系的特殊性,兵团劳动关系主要表现在团场与职工、企业与职工之间利益关系中。由于制度性的缺陷,劳动关系问题不能得到及时妥善的解决,引发了大
期刊
兵团
劳动关系
矛盾
制度因素
彩色甜椒冬季日光温室高效栽培技术
彩色甜椒是深受农民喜爱的蔬菜新品种。近年来,我县利用冬季日光温室栽培彩色甜椒,取得了较好的经济效益。
期刊
日光温室栽培
彩色甜椒
高效栽培
冬季
技术
蔬菜新品种
经济效益
废弃塑料回收生产线
<正>专利申请号:CN201510384711.8公开号:CN106313367A申请日:2015.06.30公开日:2017.01.11申请人:大连瑞贤达塑胶有限公司本发明公开了一种废弃塑料回收生产线,包括破碎机、
期刊
塑料回收
生产线
破碎机
农地的生产价值、保障价值与承包经营权流转
本文通过文献归纳法,分析了制约农地承包经营权流转的主要因素,提出农地比较收益低与农地保障功能的牵制是影响农地承包经营权流转的重要因素。以收益还原法作为农地价值评价的
期刊
农地
生产价值
保障价值
承包经营权流转
留守儿童“亲情空洞”问题发生的特殊性及防范
当前我国农村留守儿童"亲情空洞"问题发生有其特殊性:家庭物质经济供给尚可,精神情感供给不足;家庭监护缺乏监督指导,儿童权利底线失守;户籍壁垒从显性走向隐性,亲情阻隔顽固
期刊
留守儿童
亲情空洞
儿童权利
气候变化与人类活动对内蒙古东部草地净初级生产力的影响
内蒙古东部草地是该区域的主体生态系统类型,属于脆弱的生态系统,对气候和人类活动反应敏感。基于土地覆被数据和改进CACS模型,估算得到的草地NPP,分析2000—2015年内蒙古东部草地和NPP时空格局与年际动态。进而,定义相对退化指数(RDI),确定草地生产力变化过程中人类活动因素的贡献率,分析内蒙古东部地区2000—2015年RDI空间格局与年际动态。同时,分析16年间NPP和气候因子相关关系。
期刊
内蒙古东部
NPP
RDI
气候变化
草地
Eastern Inner MongoliaNPPRDIclimate changegrassland
虚拟组件构成的数字双胞胎
硬件在环仿真可以创建与真实机器没有区别的数字双胞胎,所创建的仿真不仅保证了设备设计,还可以实现虚拟组件的真实调试,此外它们还可以作为影子设备用于服务支持。
期刊
虚拟组件
双胞胎
硬件在环仿真
设备设计
服务支持
质量数据管理软件提升工艺可靠性
如果工件特性不符合容差要求,企业就必须要作出快速响应,如德国Nurtingen的Metabowerke公司,排除生产中出现的问题。如果员工使用不符合要求的检验计划或传输手工采样的测量和检
期刊
数据管理软件
工艺可靠性
质量
快速响应
检验数据
手工采样
检验计划
响应时间
CPU封装形式的发展
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来
期刊
CPU
芯片
封装
与本文相关的学术论文