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在当今的电子产品加工中,表面贴装技术(SMT)已是不可或缺的加工技术,而焊膏印刷是SMT中关键工序之一。随着集成电路引脚间距的不断减小,对焊膏印刷的精度要求越来越高,要求机器不断提高PCB和印刷网板对位的精度。机器视觉技术可以精确测量PCB上MARK点的坐标和印刷网板上MARK点的坐标,从而确定PCB与印刷网板的相互位置,当两者出现错位时,通过伺服电机调整印刷网板三点X-Y_1-Y_2的位置使其与PCB上下相对应,是本研究的关键点。