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采用压力约束模式夹持倒装芯片，实现了热超声倒装键合，观察到环状的键合界面微观形貌，脊状撕裂棱以及表皮层碎片。采用有限元方法计算了键合界面应力、应力场的大小和分布在热超声倒装键合过程中的变化，从应力的角度揭示了环状界面的形成机理。研究结果表明，应力分布显示接触面边沿较其它位置更有利于去除表皮层、更有利于原子扩散形成键合强度，是形成环状界面的重要原因；振动的加载过程改变了应力和应力场的分布，使得应力分布进一步集中在振动位移决定的键合界面边沿位置，促进了环状界面的形成。