热超声倒装键合相关论文
热超声倒装键合作为前沿封装技术具有良好的发展前景。要实现高质量、高效率的热超声倒装键合加工,提供超声能量的功率驱动系统应......
针对热超声倒装键合过程中芯片与基板的对准精度受温度影响,采用了6参数仿射模型分层搜索算法分别研究了温度影响下序列图像间平移......
针对热超声倒装键合过程中对准工作的特点,确定合理的视觉自动对准方案,在对多种颜色和形状的LED光源进行实验对比的基础上,设计环......
设计一套吹气装置,并分别采用相位相关法和二元二次曲面拟合亚像素法计算未启用吹气装置和启用吹气装置后图像间的平移,采用梯度函......
采用压力约束模式夹持倒装芯片，实现了热超声倒装键合，观察到环状的键合界面微观形貌，脊状撕裂棱以及表皮层碎片。采用有限元方法计算......
采用激光多普勒振动测量系统,监测了热超声倒装键合过程工具末端和芯片的振动速度。由工具和芯片的振动速度有效值曲线,发现了"速......
研究了换能系统的振动多模态性及其对键合质量的影响。利用激光多谱勒测振仪提取变幅杆和工具末端各特征点的速度信号，发现换能系统......
为消除温度在热超声倒装键合过程中芯片与基板对准精度的影响,必须将因键合加热而引起的图像抖动量控制在亚像素范围内。设计了一......
在采用压力约束模式夹持倒装芯片的条件下，实现了热超声倒装键合。通过观测键合过程中的输入超声功率、工具末端和芯片的振幅变化情......
针对自行研制的热超声倒装芯片键合机，建立了基于视觉的芯片定位控制系统，运用图像识别及处理算法对芯片的位置进行实时检测，并结合PI......
采用改进的激光多普勒振动测量系统，获得小直径激光斑，解决了大量数据采集和分析、同步触发等技术问题，实时精密测量热超声倒装键合过......
