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单片集成电路采用低温焊料焊的封装方式，封装成品率不高，尤其是使用金锡焊料以后，低温烧结不合格率较高，针对这一情况，对生产工艺进行攻关，以解决此问题，力争使封装成品率提高到90%左右。
金锡焊料低温焊料焊工艺控制
【摘 要】
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单片集成电路采用低温焊料焊的封装方式，封装成品率不高，尤其是使用金锡焊料以后，低温烧结不合格率较高，针对这一情况，对生产工艺进行攻关，以解决此问题，力争使封装成品率提高到90%
【机 构】
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中国兵器工业第214研究所
【出 处】
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集成电路通讯
【发表日期】
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2005年3期
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本文介绍了在实际工作中，单片机系统硬件抗干扰的常用方法。分析了影响单片机系统可靠安全运行的主要因素，以及抗干扰的一些常用方法。