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贵金属键合丝是半导体封装的关键材柞之一，详细综述柚键合金丝、键合金银丝、键合银丝和镀钯键合铜丝的合金成分设计，制备工艺和发展现状，并展望柚其未来发展前景。
贵金属键合丝材料的研究进展
【摘 要】
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贵金属键合丝是半导体封装的关键材柞之一，详细综述柚键合金丝、键合金银丝、键合银丝和镀钯键合铜丝的合金成分设计，制备工艺和发展现状，并展望柚其未来发展前景。
【机 构】
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贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室
【出 处】
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贵金属
【发表日期】
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2004年期
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