模拟器件稳态热场正确性的判断方法

来源 :半导体学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ty20011
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对稳态热场,二个水平剖面A和B所夹的薄层上的温差必须严格等于本文提出的平均值定理的计算值,当芯片、基片和底座的载面大小一样时,可以直接根据平均值定理计算出芯片、基片和底座的每一水平剖面上的平均温度,通常可以手工完成;当芯片、基片和底座的截面大小不一样时,可以通过数据合成根据平均值定理计算出芯片、基片和底座的每一水平剖面上的平均温度,如果计算中有的参数加沟道长度不十分清楚时,应作模拟了解该参数对热斑温度的影响,必要时对该参数进一步了解以保证模拟精度。
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