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随着精细导线印制板的增多,电镀板面均匀性对侧蚀的影响日益突出,尤其全板电镀影响巨大,文章针对我公司的具体情况,通过对印制板布线区域、阴极板数、阴极镀层厚度、阴极电流密度、单双排阴极五个方面进行优化,在兼顾电镀效率情况下,改善整排印制板的板面均匀性.对于我公司多品种、小批量的生产状态,有明显的改善效果.