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据报道，针对日本强震对电子供应链的影响，美银美林证券全球半导体研究部主管何浩铭近日表示，由于BT树脂两大供货商三菱瓦斯与日立化成现在已停止接单，而2家占BT树脂供给量的9成，使得基板供给影响比想象严重，目前预估这次震灾对NAND、LCD面板、太阳能等供给的影响分别为40％、10％、20％，预期这次电子供应链修复期至少4～6个月。