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薄铜产品面铜极差要求±1μm,常规工艺达不到此要求。本司采用的露孔镀工艺,面铜不需加厚,可保证优秀的铜厚极差,但该工艺通孔孔口会产生25~30μm的凸台,导致图形后凸台区域的线路批量缺口开路。文章通过对比不同干膜,不同贴膜方向以及设计上进行优化等方式,解决了此类缺口开路报废。
薄铜产品缺口开路改善
【摘 要】
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薄铜产品面铜极差要求±1μm,常规工艺达不到此要求。本司采用的露孔镀工艺,面铜不需加厚,可保证优秀的铜厚极差,但该工艺通孔孔口会产生25~30μm的凸台,导致图形后凸台
【机 构】
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深南电路股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2020年6期
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