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纯Sn塑封QFN器件因其易吸潮和易氧化的工艺特性,成为困扰高可靠电子产品组装的一个问题,特别是焊前烘烤对器件可焊性的影响亟需评估。针对某纯Sn塑封QFN器件,开展不同烘烤条件下器件的可焊性测试和耐焊接热等试验,并通过质量分析手段评估组装后PCBA上元器件的焊接质量,从而为纯锡塑封QFN器件烘烤条件提供参考依据。