金-锡合金电镀及其在微波器件上的应用

来源 :固体电子学研究与进展 | 被引量 : 0次 | 上传用户:w903756205
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本文研究了电镀金-锡低共熔合金的方法,并采用这一新工艺,在微波器件上进行了有成效的试验.如用作封帽,较过去熔融压铸合金框工艺简便节约;用于焊接管芯,可以代替金-锗合金焊料等等. In this paper, the method of electroplating gold-tin eutectic alloy has been studied, and the new technique has been applied to the microwave device to perform effective experiments such as sealing cap, Weld die, can replace the gold - germanium alloy solder and so on.
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