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微波单片集成电路(MMIC)在片测试技术是应用于MMIC和高速集成电路研究、生产的新型测试技术.MMIC在片测试探头是MMIC在片测试系统的关键部件.本文研究并设计了介质基片共面波导(CPW)探头,测试并分析了探头性能.该探头在2~18GHz范围内插入损耗小于1.5dB,回波损耗大于16dB.