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研究了银原子团簇在均匀带电硅油基底表面扩散的动力学过程。数值求解结果表明：在液体基底中心区域，电场强度大小近似与矢径^→r值成正比，方向与矢径^→r相反，在该电场的作用下，带电银原子团簇的径向速度随矢径^→r近似线性增加，从而求得团簇数密度随时间呈指数规律衰减，所得结果与实验事实相符，通过计算还发现银原子团簇直径在10^-6m数量级范围内，其中的银原子对电子的亲和能不随团簇直径的变化而变化。