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重点介绍了2004年8月在台湾召开的MCSP6-2004国际会议概况,以及充型凝固过程温度场、速度场和微观组织数值模拟发展新动向.
MCSP6-2004国际会议概况和铸造过程数值模拟技术发展动向
【摘 要】
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重点介绍了2004年8月在台湾召开的MCSP6-2004国际会议概况,以及充型凝固过程温度场、速度场和微观组织数值模拟发展新动向.
【机 构】
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沈阳铸造研究所
【出 处】
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铸造
【发表日期】
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2005年4期
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