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概述了利用ｐｄ／Ｓｎ催化剂活化和后活化处理有机结合的直接电镀工艺，适用于制造孔金属化印制板。
孔金属化印制板直接金属化工艺
【摘 要】
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概述了利用ｐｄ／Ｓｎ催化剂活化和后活化处理有机结合的直接电镀工艺，适用于制造孔金属化印制板。
【出 处】
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电子工艺简讯
【发表日期】
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1996年6期
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