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无粘结剂聚酰亚胺覆铜板
无粘结剂聚酰亚胺覆铜板
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liongliong469
【摘 要】
:
本文概述了无粘结剂聚酰亚胺覆铜板的种类和特性,尤其适用于无Pb焊料安装用的挠性印制板的制造.
【作 者】
:
蔡积庆
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2001年12期
【关键词】
:
粘结剂
聚酰亚胺
覆铜板
印刷电路板
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本文概述了无粘结剂聚酰亚胺覆铜板的种类和特性,尤其适用于无Pb焊料安装用的挠性印制板的制造.
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