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中国，2014年3月4日法国微电子研究机构CEA—Leti与意法半导体携手展示了一个基于28纳米超薄体埋氧层（ultra—thinbody buried—oxide，UTBB）FD—SOI技术的超宽电压（ultra—wide—voltage range，uwVR）数字信号处理器（digital signal processor，DSP）。