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期刊论文
集成半导体器件的工作稳定性与频响设计
集成半导体器件的工作稳定性与频响设计
来源 :微电子学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:woshi19891
【摘 要】
:
本文用频响特性与试验研究相结合的方法,对三个微电子产品实例进行模拟,讨论了如何设计补偿元件,防止自激振荡,保证闭环稳定且满足各项性能指标要求的问题。
【作 者】
:
杨德永
【机 构】
:
西安电子科技大学西安710071
【出 处】
:
微电子学
【发表日期】
:
1993年2期
【关键词】
:
半导体器体
频率特性
模拟试验
Integrated semiconductor device
Modeling experiment. Frequency
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本文用频响特性与试验研究相结合的方法,对三个微电子产品实例进行模拟,讨论了如何设计补偿元件,防止自激振荡,保证闭环稳定且满足各项性能指标要求的问题。
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