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概述了覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.
无卤FPC材料
【摘 要】
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概述了覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2005年4期
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