复合绝缘子异常发热的原因和机理仍不清楚。为此研究了芯棒–护套界面缺陷发热复合绝缘子的温度分布与暂态过程,在界面设置热源,在界面、表面与试验环境中分别布置光纤光栅,制作了有界面热源、能测量界面温度、表面温度、环境温度的10 kV复合绝缘子,进行光纤光栅温度标定实验、不同界面热量下温度检测试验,并仿真对比研究。结果表明该试验热量下界面温度、表面温度随界面热源持续时间的暂态过程符合指数函数模型,时间常数分别约40 s、115 s;并提出了界面温度、表面温度暂态过程的起始时刻、稳定时刻,发现该界面热量下界面温度、表面温度达到稳定分别需要15～50 min、15～35 min,界面热量越大,达到稳定所需时间越长;试验与仿真均表明界面温度、表面温度暂态变化均与界面热量成线性关系,仿真发现了该试验界面热量下绝缘子的空间温度分布范围,以热源为中心,在横截面对称轴方向上向芯棒方向热传导了9.5 mm、在界面周向上远离热源热传导了7 mm、在界面轴向上远离热源热传导了12 mm。该研究为复合绝缘子异常发热温度分布和暂态过程的检测、机理和影响提供了研究基础和技术手段。