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展望PCB行业发展趋势，随着终端应用市场大门的洞开，2014年PCB市场需求量相比去年将继续增长，但价格战是难以逃脱的“宿命”，企业将面临更残酷的淘汰赛，最后这个行业也就“剩者”为王。
从长远看，随着市场竞争的优胜劣汰，PCB企业的PK不可能停留在价格上，而是结合软硬体综合实力的较量。目前，市场竞争的加剧引起客户的消费由单一功能性需求向多元化个性需求升级，从而驱动PCB行业从以制造技术向消费客户为中心转变，进而PCB行业价值链由专业生产、纵向一体化等演进。而PCB企业要想在抢占终端市场竞争中有所建树，寻找属于自己的蓝海或许是一条更加有效的道路。决胜在终端，走到PCB产业格局变迁的路口，PCB企业该怎样搬开通往终端市场道路上的“绊脚石”，抢占市场良机？在CS Show各大PCB参展商的精彩亮相的背后，各大厂商的动作似乎变得比以往更加猛烈。
随着经营模式的日益多样化，以渠道提升品牌，以品牌延伸产品线，以资本整合产品与品牌，各PCB企业纷纷出奇制胜，坚持科技创新，拓展细分PCB市场，结合自身的优势打造出自己独有的产品或服务，进行差异化生产和经营。
兴森科技：立足特色制造 转型技术服务
2014年上半年全球经济仍处于缓慢复苏中，国内经济在稳增长“微刺激”政策的影响下也取得一定成效。展会上，兴森科技负责人表示，2014年上半年公司订单饱满，各厂线生产交付情况整体保持在正常水平。公司主营业务发展势头较好，其中海外销售收入的增长幅度也较为显著。
受益于国家对4G建设投资的不断加大，4G的热度持续到了今年上半年，公司在通信设备领域取得了50%以上的增长，工业控制、军工等领域也表现不俗；同时随着集成电路产业振兴上升到国家战略层面，成为国家重点扶持产业，公司紧抓住企业发展和战略机遇，2014年上半年公司先后增资入股华进半导体封装先导技术研发中心有限公司及对外投资大硅片项目，都是公司在集成电路产业领域战略布局的一系列重大举措。据介绍，兴森科技的IC载板定位于中高端芯片封装，将实现国内半导体封测行业需求的进口替代。目前公司的IC载板项目通过转变产线生产模式，已进入量产试生产阶段，产品合格率在逐步提升。下半年将加大重点客户开发的力度、积极导入量产订单，争取年底达成量产目标。由于IC载板封装测试周期较长的特点，上半年内公司IC载板的订单仍以样品订单为主，下半年产线制程工艺稳定性、产品良率提升、产能进一步释放、导入稳定批量订单、单月达到量产指标是其主要目标，公司在获得稳定的批量订单方面还需要做更多的努力。目前其子公司宜兴硅谷产能释放基本符合公司预期，单月产出面积已突破一万平方米，在稳定生产运营和产能释放的前提下，通过有效控制各项成本，今年6月单月已达到盈亏平衡，预计下半年的情况会好于上半年。
作为国内规模最大的印制电路板样板、快件及中小批量板的设计、制造服务商，兴森科技一直致力于为国内外高科技电子企业和科研单位服务。其产品广泛运用于通讯、网络、工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域。从自身的发展道路选择上，兴森科技认为，目前公司正在实践着走差异化的发展模式。公司成立二十年来，努力打造在样板、小批量领域的快速交付能力，在管理运营模式进行突破创新，避免挤入纯粹靠成本比拼的价格竞争格局，在市场和客户群中得到了广泛认可，也取得了自身发展；近年来公司强调的一站式技术服务，也正引领着公司立足特色制造基础、逐步往技术服务商转型的战略方向，希望走出为客户创造更多价值的发展路径。在未来全球化的市场格局下，兴森科技深刻地认识到：企业只有准确和牢牢地把握住客户需求及市场趋势，培养和整合好满足市场需求的核心能力，才能走上面向未来正确的长期发展道路。
2014年全年国内印制电路板业在内销增长和全球产能持续转移的形势下，步入了高速成长期，兴森科技在未来还将抓住企业发展机遇，继续围绕PCB传统业务发展主线，同时向集成电路产业延伸，带动产业链升级。
博敏：品牌立市 走高端高附加值产品之路
“电路飞架登云梯博览九重，事业铺就黄金道敏御群雄。”面对国内首个PCB与SMT相结合的展会以及此次以“绿色、制造”为主题的PCB采购盛宴，博敏电子首次打破惯例，选择了60平米的特装展位，力求向外界展现一个历经20年风雨锤炼的民族品牌PCB企业的精神传承。
博敏电子股份有限公司成立于1994年，以生产高端印制电路板为主，公司总部位于广东梅州，拥有深圳博敏和江苏博敏两家子公司。据了解，公司的主营产品为2～30层电路板，包括：HDI板、普通双面、多层、高频、厚铜、金属基/芯片软板、软硬结合板，产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等领域。“其中，通讯和消费电子是当前博敏业绩增长的两大主要来源，尤其是智能手机、平板电脑、基站等领域的广泛应用。目前在企业的市场定位上，博敏正在积极地进行订单结构的优化和调整，确立了高端高附加值PCB产品转型的企业发展战略，且将开发更多的高端客户群。”
“公司成立20年来，在扩大企业规模的同时保持高速增长，不断提高利润率和全员福利水平，实现可持续发展。”在谈及博敏在20年的市场扩张中为何一路高歌猛进之时，相关负责人表示，“博敏电子一如既往地遵循企业价值观，以市场为导向，推陈出新，创造优质、快捷的产品和服务。”目前博敏在美国、德国、北京、香港等国家和地区均设立了全球销售服务处，外销订单占比达30%左右。
“我们仍会将我们市场的重点放在内需上，这是一个比较大的市场，诚如高规低价的智慧型手机和日益火爆的4G发展。”为了不断满足与补给下游终端市场的需求，进一步扩大印制板生产领域，博敏电子目前已经形成HDI及多层、高频电路板产业并重的战略布局，2011年在江苏省大丰市建立江苏博敏电子有限公司，主要生产高端印制电路板、HDI板、刚挠结合板、传感器等新型电子元件产品。该项目已于2014年7月全线试产。 品质奠定市场基础，质量是企业赖以生存和发展的保证，是开启市场的生命线。在博敏电子，2014年被定义为“品质年”。在行业日益激烈的竞争形势下，这是博敏向品质要效益、向品质要订单、向品质要市场的冲锋号，是公司建立品牌产品进军的号角！2014年博敏将颠覆传统管理模式，以厂长为责任制的品质管理模式，厂长利用资源和权责进行推动，落实所有品质规范、品质要求、品质标准，每一个细节都是标准化作业，品质问题成为一票否决制。今年5月，博敏电子斩获特大喜讯，“ ”商标被国家工商总局商标局认定为“中国驰名商标”。
博敏在企业规模不断扩大的基础上，紧紧围绕“成为最值得信赖的电子电路供应商”的企业愿景打造“博敏”企业品牌。在未来的规划中，博敏还将以市场为导向，博于智、敏于行，抓住一切机遇实现长期战略目标，为创造更加辉煌的未来奋勇拼搏。
超华科技：纵向一体化 开发高毛利产品
纵观整个国内市场，在产业链延伸布局方面，PCB行业内别有一番景象。在2014年CS Show的展会上，超华科技以坚持“纵向一体化”战略，深挖产业链价值的发展战略及经营成果而备受曙目。
超华科技作为行业第一家上市民企，是国内PCB行业中少数具有纵向一体化产业链的生产企业之一，现已形成涵盖单双面、多层、铝基、柔性电路板以及木浆纸、电子铜箔、覆铜板、覆铝板、半固化片、印制电路专用油墨等全系列产品的经营模式，并实现了PCB模具、钻孔、压合的内部配套及对外加工。持续完善的产业链和更加多元化的产品线，提升了公司驰骋PCB领域的核心竞争力。“上半年公司实现营业收入55，754.21万元，同比增长49.38%；归属于上市公司股东的净利润2，630.36万元，同比增长3.95%。”根据超华科技今年的半年报，2014年公司上半年的营业收入保持较快增长，较上期增长主要来源于惠州合正。
面对目前方兴未艾的电子消费市场，超华科技认为，随着智能穿戴产业的爆发，柔性电子作为智能穿戴产品的重要组成部分，公司将有望从中率先受益。同时，相关负责人还表示：“公司未来提升盈利能力的突破口在于：加大高密度印制电路板和柔性电路板等高毛利品种的研发、销售；着力挖掘LED、智能手机、可穿戴等热点行业客户。预计公司将继续坚持“纵向一体化”战略，一方面加强研发投入，另一方面借助资本平台继续开展并购。”
据悉，目前公司柔性电路正在小批量试产阶段，公司市场及技术部门正在对市场、工艺、产品等进行开发和准备，且通过实施资本运作与企业经营，已形成产业链各类产品业务体系齐头并进的经营格局，目前旗下企业有：梅县超华电路板、梅县超华电子绝缘材料、广州三祥多层电路、梅州泰华电路板、惠州合正电子科技、梅州富华矿业、梅州超华数控科技、超华科技股份（香港）。
超华科技经历20多年的发展，坚持实施纵向一体化的产业链滚动发展战略，利用自身优势持续并购，重点提升电子铜箔、环保布基覆铜板、多层、高密度和柔性线路板的技术和产能。一方面稳固原材料优势，另一方面使公司产品线向附加值高的方向延伸。扩大规模的同时提升产品和客户档次，这将使公司上市以来保持高速发展，营业收入年复合增长率达到50%，净利润年复合增长率超过20%。
杰赛科技：立足高可靠性 珠海厂区开启新增长
作为国内高可靠性PCB代表供应商，杰赛科技致力于特殊工艺、快速交付的样板、中小批量印制电路板的设计及制造。据去年年报显示，公司PCB业务保持了整体增长势头，台阶板、背钻工艺板、刚挠结合板实现了批量生产，埋电容板、埋电阻板及高性能微波板已获得客户认可；在产业链上实现了“布线设计+PCB生产+SMT贴装+器件组装”一站式服务。
由于PCB厂商介入高可靠性产品应用领域认证时间周期长，客户对于PCB产品的品质及稳定性要求也比一般客户更加的严格，所以一般PCB厂商很难把控；杰赛的优势就在于多年特殊PCB产品市场的积累沉淀，对于PCB产品品质和稳定性的管控是有效和可靠的。在CS SHOW 2014展会现场，杰赛科技表示，公司2008年5月就已通过GJB9001A-2001版武器装备质量管理体系审核，在2012年4月通过GJB 9001B-2009版的换证审核，于今年6月获得认证证书；换证审核的通过，再次表明公司的管理体系符合武器装备质量管理体系的标准及相关制造要求，具备相关领域产品研发生产的能力，将进一步促进公司在PCB业务生产和服务等领域拓展市场。
作为国内PCB制造的上市公司，公司PCB业务通过拓展和优化业务布局，深挖高附加值订单，积极加快建设珠海厂区工程，力争早日投产从而缓解目前产能供应不足。目前公司特殊PCB应用市场占比近1/3，通讯设备市场应用占比1/3，于通讯市场订单而言，2014年在国内4G建设大规模建设之际，杰赛科技同时作为国内领先的物联网&云计算融合服务提供商，公司针对基站设备等方面订单明显增长。在产品制造上，目前公司可加工高厚径比多层板、高层数背板、复杂盲埋孔板、微波多层板、刚挠结合板、埋铜块板等高可靠性电路板，层数最高可达32层。
据悉，珠海厂设计产能是现有广州杰赛的两倍，目前已基本做好扩建厂区的市场、人员、管理等方面工作，随着珠海厂区一期的投产，对于杰赛科技的接单能力、释放储备订单及业务贡献能力上将会有较大的弹性增长空间，目前在珠海厂区建设布局已经步入尾声，预估今年11月份即可稳定生产。
总结：差异化竞争 游刃市场一骑绝尘
近年全球经济缓慢复苏，整体经济环境仍然相对低迷。2013年全球PCB行业只有个位数的增长，产值同比增幅约为3%；国内PCB产业也仅有个位数的增长，产值同比增幅约为5%～7%，产值占全球的比例在进一步提高。中国经济在稳增长、调结构的总体指导原则下谋求自身的成长。
去年7月份以来，经济运行出现景气回升态势，下半年4G建设投资的开始，消费电子也进入旺季，今年市场行情有所反弹。尽管如此，全年的整体行情仍不容乐观，增长变缓，人工成本持续上升，产业面临的大环境也在加速变化，企业的增长依然面临着较大的压力。
市场乃商家必争之地，这就好比战役。战役的成败决定于很多因素，而市场策略的选择是首要因素，它决定了企业可盈利的空间。对于一个成熟的PCB产业 ，差异化生产和竞争早已经大行其道，成为各企业，尤其是中小企业跻身市场、提升盈利的制胜法宝。不求大而全，只求精而细，新而特！这不仅是PCB企业的成功发展，也是众多企业转型升级的发展之路。可见，未来PCB市场的竞争将进入新的竞争时代，以终端取胜，谁拥有了独特新颖的产品，谁掌握了领先的PCB技术，谁就能游刃于市场，一骑绝尘。
从长远看，随着市场竞争的优胜劣汰，PCB企业的PK不可能停留在价格上，而是结合软硬体综合实力的较量。目前，市场竞争的加剧引起客户的消费由单一功能性需求向多元化个性需求升级，从而驱动PCB行业从以制造技术向消费客户为中心转变，进而PCB行业价值链由专业生产、纵向一体化等演进。而PCB企业要想在抢占终端市场竞争中有所建树，寻找属于自己的蓝海或许是一条更加有效的道路。决胜在终端，走到PCB产业格局变迁的路口，PCB企业该怎样搬开通往终端市场道路上的“绊脚石”，抢占市场良机？在CS Show各大PCB参展商的精彩亮相的背后，各大厂商的动作似乎变得比以往更加猛烈。
随着经营模式的日益多样化，以渠道提升品牌，以品牌延伸产品线，以资本整合产品与品牌，各PCB企业纷纷出奇制胜，坚持科技创新，拓展细分PCB市场，结合自身的优势打造出自己独有的产品或服务，进行差异化生产和经营。
兴森科技：立足特色制造 转型技术服务
2014年上半年全球经济仍处于缓慢复苏中，国内经济在稳增长“微刺激”政策的影响下也取得一定成效。展会上，兴森科技负责人表示，2014年上半年公司订单饱满，各厂线生产交付情况整体保持在正常水平。公司主营业务发展势头较好，其中海外销售收入的增长幅度也较为显著。
受益于国家对4G建设投资的不断加大，4G的热度持续到了今年上半年，公司在通信设备领域取得了50%以上的增长，工业控制、军工等领域也表现不俗；同时随着集成电路产业振兴上升到国家战略层面，成为国家重点扶持产业，公司紧抓住企业发展和战略机遇，2014年上半年公司先后增资入股华进半导体封装先导技术研发中心有限公司及对外投资大硅片项目，都是公司在集成电路产业领域战略布局的一系列重大举措。据介绍，兴森科技的IC载板定位于中高端芯片封装，将实现国内半导体封测行业需求的进口替代。目前公司的IC载板项目通过转变产线生产模式，已进入量产试生产阶段，产品合格率在逐步提升。下半年将加大重点客户开发的力度、积极导入量产订单，争取年底达成量产目标。由于IC载板封装测试周期较长的特点，上半年内公司IC载板的订单仍以样品订单为主，下半年产线制程工艺稳定性、产品良率提升、产能进一步释放、导入稳定批量订单、单月达到量产指标是其主要目标，公司在获得稳定的批量订单方面还需要做更多的努力。目前其子公司宜兴硅谷产能释放基本符合公司预期，单月产出面积已突破一万平方米，在稳定生产运营和产能释放的前提下，通过有效控制各项成本，今年6月单月已达到盈亏平衡，预计下半年的情况会好于上半年。
作为国内规模最大的印制电路板样板、快件及中小批量板的设计、制造服务商，兴森科技一直致力于为国内外高科技电子企业和科研单位服务。其产品广泛运用于通讯、网络、工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域。从自身的发展道路选择上，兴森科技认为，目前公司正在实践着走差异化的发展模式。公司成立二十年来，努力打造在样板、小批量领域的快速交付能力，在管理运营模式进行突破创新，避免挤入纯粹靠成本比拼的价格竞争格局，在市场和客户群中得到了广泛认可，也取得了自身发展；近年来公司强调的一站式技术服务，也正引领着公司立足特色制造基础、逐步往技术服务商转型的战略方向，希望走出为客户创造更多价值的发展路径。在未来全球化的市场格局下，兴森科技深刻地认识到：企业只有准确和牢牢地把握住客户需求及市场趋势，培养和整合好满足市场需求的核心能力，才能走上面向未来正确的长期发展道路。
2014年全年国内印制电路板业在内销增长和全球产能持续转移的形势下，步入了高速成长期，兴森科技在未来还将抓住企业发展机遇，继续围绕PCB传统业务发展主线，同时向集成电路产业延伸，带动产业链升级。
博敏：品牌立市 走高端高附加值产品之路
“电路飞架登云梯博览九重，事业铺就黄金道敏御群雄。”面对国内首个PCB与SMT相结合的展会以及此次以“绿色、制造”为主题的PCB采购盛宴，博敏电子首次打破惯例，选择了60平米的特装展位，力求向外界展现一个历经20年风雨锤炼的民族品牌PCB企业的精神传承。
博敏电子股份有限公司成立于1994年，以生产高端印制电路板为主，公司总部位于广东梅州，拥有深圳博敏和江苏博敏两家子公司。据了解，公司的主营产品为2～30层电路板，包括：HDI板、普通双面、多层、高频、厚铜、金属基/芯片软板、软硬结合板，产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等领域。“其中，通讯和消费电子是当前博敏业绩增长的两大主要来源，尤其是智能手机、平板电脑、基站等领域的广泛应用。目前在企业的市场定位上，博敏正在积极地进行订单结构的优化和调整，确立了高端高附加值PCB产品转型的企业发展战略，且将开发更多的高端客户群。”
“公司成立20年来，在扩大企业规模的同时保持高速增长，不断提高利润率和全员福利水平，实现可持续发展。”在谈及博敏在20年的市场扩张中为何一路高歌猛进之时，相关负责人表示，“博敏电子一如既往地遵循企业价值观，以市场为导向，推陈出新，创造优质、快捷的产品和服务。”目前博敏在美国、德国、北京、香港等国家和地区均设立了全球销售服务处，外销订单占比达30%左右。
“我们仍会将我们市场的重点放在内需上，这是一个比较大的市场，诚如高规低价的智慧型手机和日益火爆的4G发展。”为了不断满足与补给下游终端市场的需求，进一步扩大印制板生产领域，博敏电子目前已经形成HDI及多层、高频电路板产业并重的战略布局，2011年在江苏省大丰市建立江苏博敏电子有限公司，主要生产高端印制电路板、HDI板、刚挠结合板、传感器等新型电子元件产品。该项目已于2014年7月全线试产。 品质奠定市场基础，质量是企业赖以生存和发展的保证，是开启市场的生命线。在博敏电子，2014年被定义为“品质年”。在行业日益激烈的竞争形势下，这是博敏向品质要效益、向品质要订单、向品质要市场的冲锋号，是公司建立品牌产品进军的号角！2014年博敏将颠覆传统管理模式，以厂长为责任制的品质管理模式，厂长利用资源和权责进行推动，落实所有品质规范、品质要求、品质标准，每一个细节都是标准化作业，品质问题成为一票否决制。今年5月，博敏电子斩获特大喜讯，“ ”商标被国家工商总局商标局认定为“中国驰名商标”。
博敏在企业规模不断扩大的基础上，紧紧围绕“成为最值得信赖的电子电路供应商”的企业愿景打造“博敏”企业品牌。在未来的规划中，博敏还将以市场为导向，博于智、敏于行，抓住一切机遇实现长期战略目标，为创造更加辉煌的未来奋勇拼搏。
超华科技：纵向一体化 开发高毛利产品
纵观整个国内市场，在产业链延伸布局方面，PCB行业内别有一番景象。在2014年CS Show的展会上，超华科技以坚持“纵向一体化”战略，深挖产业链价值的发展战略及经营成果而备受曙目。
超华科技作为行业第一家上市民企，是国内PCB行业中少数具有纵向一体化产业链的生产企业之一，现已形成涵盖单双面、多层、铝基、柔性电路板以及木浆纸、电子铜箔、覆铜板、覆铝板、半固化片、印制电路专用油墨等全系列产品的经营模式，并实现了PCB模具、钻孔、压合的内部配套及对外加工。持续完善的产业链和更加多元化的产品线，提升了公司驰骋PCB领域的核心竞争力。“上半年公司实现营业收入55，754.21万元，同比增长49.38%；归属于上市公司股东的净利润2，630.36万元，同比增长3.95%。”根据超华科技今年的半年报，2014年公司上半年的营业收入保持较快增长，较上期增长主要来源于惠州合正。
面对目前方兴未艾的电子消费市场，超华科技认为，随着智能穿戴产业的爆发，柔性电子作为智能穿戴产品的重要组成部分，公司将有望从中率先受益。同时，相关负责人还表示：“公司未来提升盈利能力的突破口在于：加大高密度印制电路板和柔性电路板等高毛利品种的研发、销售；着力挖掘LED、智能手机、可穿戴等热点行业客户。预计公司将继续坚持“纵向一体化”战略，一方面加强研发投入，另一方面借助资本平台继续开展并购。”
据悉，目前公司柔性电路正在小批量试产阶段，公司市场及技术部门正在对市场、工艺、产品等进行开发和准备，且通过实施资本运作与企业经营，已形成产业链各类产品业务体系齐头并进的经营格局，目前旗下企业有：梅县超华电路板、梅县超华电子绝缘材料、广州三祥多层电路、梅州泰华电路板、惠州合正电子科技、梅州富华矿业、梅州超华数控科技、超华科技股份（香港）。
超华科技经历20多年的发展，坚持实施纵向一体化的产业链滚动发展战略，利用自身优势持续并购，重点提升电子铜箔、环保布基覆铜板、多层、高密度和柔性线路板的技术和产能。一方面稳固原材料优势，另一方面使公司产品线向附加值高的方向延伸。扩大规模的同时提升产品和客户档次，这将使公司上市以来保持高速发展，营业收入年复合增长率达到50%，净利润年复合增长率超过20%。
杰赛科技：立足高可靠性 珠海厂区开启新增长
作为国内高可靠性PCB代表供应商，杰赛科技致力于特殊工艺、快速交付的样板、中小批量印制电路板的设计及制造。据去年年报显示，公司PCB业务保持了整体增长势头，台阶板、背钻工艺板、刚挠结合板实现了批量生产，埋电容板、埋电阻板及高性能微波板已获得客户认可；在产业链上实现了“布线设计+PCB生产+SMT贴装+器件组装”一站式服务。
由于PCB厂商介入高可靠性产品应用领域认证时间周期长，客户对于PCB产品的品质及稳定性要求也比一般客户更加的严格，所以一般PCB厂商很难把控；杰赛的优势就在于多年特殊PCB产品市场的积累沉淀，对于PCB产品品质和稳定性的管控是有效和可靠的。在CS SHOW 2014展会现场，杰赛科技表示，公司2008年5月就已通过GJB9001A-2001版武器装备质量管理体系审核，在2012年4月通过GJB 9001B-2009版的换证审核，于今年6月获得认证证书；换证审核的通过，再次表明公司的管理体系符合武器装备质量管理体系的标准及相关制造要求，具备相关领域产品研发生产的能力，将进一步促进公司在PCB业务生产和服务等领域拓展市场。
作为国内PCB制造的上市公司，公司PCB业务通过拓展和优化业务布局，深挖高附加值订单，积极加快建设珠海厂区工程，力争早日投产从而缓解目前产能供应不足。目前公司特殊PCB应用市场占比近1/3，通讯设备市场应用占比1/3，于通讯市场订单而言，2014年在国内4G建设大规模建设之际，杰赛科技同时作为国内领先的物联网&云计算融合服务提供商，公司针对基站设备等方面订单明显增长。在产品制造上，目前公司可加工高厚径比多层板、高层数背板、复杂盲埋孔板、微波多层板、刚挠结合板、埋铜块板等高可靠性电路板，层数最高可达32层。
据悉，珠海厂设计产能是现有广州杰赛的两倍，目前已基本做好扩建厂区的市场、人员、管理等方面工作，随着珠海厂区一期的投产，对于杰赛科技的接单能力、释放储备订单及业务贡献能力上将会有较大的弹性增长空间，目前在珠海厂区建设布局已经步入尾声，预估今年11月份即可稳定生产。
总结：差异化竞争 游刃市场一骑绝尘
近年全球经济缓慢复苏，整体经济环境仍然相对低迷。2013年全球PCB行业只有个位数的增长，产值同比增幅约为3%；国内PCB产业也仅有个位数的增长，产值同比增幅约为5%～7%，产值占全球的比例在进一步提高。中国经济在稳增长、调结构的总体指导原则下谋求自身的成长。
去年7月份以来，经济运行出现景气回升态势，下半年4G建设投资的开始，消费电子也进入旺季，今年市场行情有所反弹。尽管如此，全年的整体行情仍不容乐观，增长变缓，人工成本持续上升，产业面临的大环境也在加速变化，企业的增长依然面临着较大的压力。
市场乃商家必争之地，这就好比战役。战役的成败决定于很多因素，而市场策略的选择是首要因素，它决定了企业可盈利的空间。对于一个成熟的PCB产业 ，差异化生产和竞争早已经大行其道，成为各企业，尤其是中小企业跻身市场、提升盈利的制胜法宝。不求大而全，只求精而细，新而特！这不仅是PCB企业的成功发展，也是众多企业转型升级的发展之路。可见，未来PCB市场的竞争将进入新的竞争时代，以终端取胜，谁拥有了独特新颖的产品，谁掌握了领先的PCB技术，谁就能游刃于市场，一骑绝尘。