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研究添加剂对电沉积的作用机理及添加剂用量对镀层结构的影响，有利于开发一种更好效果的添加剂。为了获得良好的镀层，硫脲及其衍生物作为添加剂已经广泛应用于电镀工业中，脒基硫脲（GTU）作为电镀添加剂，采用循环伏安法（CV）和电化学石英晶体微天平（EQCM）技术，考察GTU在酸性溶液中对铜沉积机理的影响。CV结果表明，脒基硫脲对铜电沉积有抑制作用；QCM分析表明，当镀液中含有GTU时，铜阴极沉积和阳极溶出过程的M／n分别为61．50，64．12g／mol，表明电极反应过程中，Pt／Cu电极表面的铜离子沉积从二电子