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随着电子工业的迅速发展,印制电路高精度、高密度化,在双面和多层印制电路板制造过程中,广泛采用液体感光阻焊剂和双面曝光加工工艺。由于紫外光(UV)透过基板,造成两面线路图形相互干扰,出现重
UV检测方法的开发与国际标准化
【摘 要】
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随着电子工业的迅速发展,印制电路高精度、高密度化,在双面和多层印制电路板制造过程中,广泛采用液体感光阻焊剂和双面曝光加工工艺。由于紫外光(UV)透过基板,造成两面线路图
【机 构】
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东莞生益敷铜板股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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1998年1期
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