单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台

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X—GOLD102芯片包含基带处理器、RF收发器、RAM内存和手机电源管理单元。它支持MP3音频(基础多媒体话机)、彩屏(内存优化)、调频收音机和USB充电器,采用130nm工艺(CMOSSoC)制造,实现了更好的单片集成。
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