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8月7日,华为消费者业务CEO余承东在一场信息科技峰会上,做了一次坦诚的讲演。
“今年可能是我们华为麒麟高端芯片、全世界最领先的中端芯片的绝版。”“去年华为少发货了6000万台智能手机,总数是2.4亿台,今年的量有可能比这个数量还少,因为我们的芯片没办法生产了。”
这一切,都直接源起于美国在5月15日对华为出口限制的升级,制裁打击面直接从消费端,进一步扩大到了供应端。至此,美国从华为开始进军美国市场之日起,对华为持续了15年的围追堵截,达至高潮。
而华为对美国的“关注”,持续时间则还要更长。
1997年末,华为创始人任正非再度前往美国考察学习。回来后,他写下了《我们向美国人民学习什么》,发表在华为的内部刊物上。文章写道,“中美之间的风风雨雨还会不断地出现,但不影响我们向美国人民学习他们的创新机制与创新精神,以促进我们更快地富强起来。”
2018年以来,诚如任正非当年所预料,中美关系再度掀起狂风暴雨。但这次,美国不仅决绝地关上了交流学习的大门,还对华为步步紧逼,一手将之推向了中美科技对垒的漩涡中心。
9月15日,美国方面没有再宣布管制延期信息,华为芯片断供正式来袭。
1987年的深圳蛇口,已经在改革开放的道路上,摸索前行了将近10年。此时,在这片仅有2.14平方公里的土地上,已经先后诞生了中集集团、招商银行,日后大名鼎鼎的平安保险也正在酝酿创立中。
开荒破土中的特区深圳,机会俯拾皆是,每一个节点,都可能在未来发挥难以想像的作用。
这一年2月,深圳市政府出台一份规定,鼓励科技人员兴办民间科技企业。7个月后,因为一笔生意被骗导致200多万元的货款收不回来,任正非迫不得已从南油集团辞职,走上了创业之路。他与5人合伙,在蛇口一家破旧厂房,以“民间科技企业”的身份成立了“深圳市华为技术有限公司”。
但事实上,最早期的华为,核心业务跟“技术”并没有太大关系。当时华为的主要商業模式,是背靠特区优势,进口来自香港的程控交换机,再在内地售卖,以赚取差价。而在与外界市场密切接触的过程中,任正非开始看到自主技术研发的重要性。
当时,国内对程控交换机需求巨大,但这个庞大的市场基本上都被跨国公司所瓜分,本国企业几无立足之地。于是,通过倒卖赚取了第一桶金的任正非,开始推动华为在自主研发上的艰难跋涉。
在8月7日的信息科技峰会上,余承东回顾了华为在芯片领域的探索过程,他用了几个形容词概括了这个过程中的不同阶段:从严重落后,到比较落后,到有点落后,到终于赶上来,再到领先,“经历了非常艰难的过程。”
这个划分事实上也概括了华为所有进行自主技术研发探索的过程。1989年,华为推出了首款自主研发的交换机产品BH01。但这款产品的技术含量非常低,它是24口的低端小型用户交换机,只能用在小型医院、矿山等场景,而即便这样简陋的产品,也没有任何华为自己的技术,华为所做的仅仅是组装而已。
但仅仅过去了两年,华为就对BH01进行了一轮深度开发,推出了BH03。尽管这款产品在功能上与BHO1大同小异,但从技术角度而言,华为这次自主进行了电路设计和软件开发。
此后,华为在交换机的技术研发上越走越顺畅,开始推出可以追赶进口技术水平的产品。到1993年,交换机业务已经发展到,不仅给华为带来了可观的业绩增长,也让华为的主营业务“通信设备制造商”初步形成。
除了确定自主研发的发展道路,90年代的华为,还做出了“国际化”的战略部署。
如果说,当时乘着政府鼓励创办民间科技企业的规定创办华为,是任正非踩中的第一个时代大背景下的机遇节点;那么,瞄准国家采取经济优先的原则与其他国家开展外交关系的决策背景,让华为“跟着国家的外交路线拓展国际市场”,就是任正非带领着华为踏上的第二辆时代特快列车。
先从香港、俄罗斯、非洲和拉丁美洲、中东等市场突破,再向欧美核心市场进军,华为的国际化道路,总体而言是成功的。1999年,华为的海外收入仅5300万美元,占总销售收入不到4%,而到了2005年,华为海外销售额已经达到48亿美元,占公司总销售额的58%,首次超过了国内。此后,华为海外收入的比重也一直保持在50%-70%之间。
但也有啃不下来的骨头。2012年,在与华为实验室专家的对谈中,任正非就曾坦承,战略布局方面,华为唯一觉得困难的,就是美国。“你们让我到华盛顿白宫旁边的花园里建个办公室,我是没办法。”
华为在90年代末期开始挺进美国市场。1999年,华为在美国达拉斯开设研究所,专门针对美国市场开发产品。2001年6月,华为在得克萨斯州成立全资子公司,开始向当地企业销售宽带和数据产品。
但初入美国,华为就开始饱受来自美国政府和美国当地企业的双重质疑。
2003年,思科向美国得克萨斯州法院起诉华为侵犯其知识产权。尽管这场专利之争在一年半后以双方和解告终,但纠纷仍给华为在美国的品牌形象带来了负面影响,这让华为对美国市场的开拓举步维艰。 2005年,美国智库RAND受美国空军之托发布了一份调研报告,报告称华为“与中国军方有密切联系”,并得到来自中国政府的支持。
据《南华早报》报道,RAND的报告让美国政府和美国企业对华为产生了诸多怀疑,这很大程度上让华为2008年对3Com的收购计划直接流产。
尽管在美国开拓市场时频频遭受敌意,但任正非却一直对美国保持着开放和学习的态度。
在华为创立的初期阶段,任正非就曾多次前往美国考察学习,他几乎每次都会写下行程中的见闻和心得,发表在华为的内部刊物上。
1994年,他带着大公司为何会顷刻倾倒的问题,考察美国,最后得出结论,“美国人民绝大多数是勤劳的、好学的,我们应该学习他们的不屈不挠、一丝不苟的奋斗精神……世世代代繁荣梦的破灭,使我们更深地感觉到了技术上向美国学习,管理上向日本学习的深刻含义。”
1997年,他再度前往美国,这次回来,他豪掷40亿,聘请这次旅程拜访的IBM公司的顾问,为华为的管理制度进行彻底的改制;再次在华为内部的刊物上发表文章,写道:“从事高科技的产业更应向美国人民学习,学习他们的创新精神与创新机制,在软件技术革命层出不穷的今天,我们始终充满追赶的机会。”
任正非也从来不否认,华为能走到今天,离不开在这个漫长过程中向美国优秀企业吸取的经验。2012年,任正非在跟一批科技界的专家进行会谈时就曾直接表示,“如果我们不向美国人民学习他们的伟大,我们就永远战胜不了美国。”
但随着华为的不断发展,包括全球市场的扩大和研发能力的提升,美国对华为的态度愈发敌对和强硬。尽管华为方面一再否认公司与中国政府或军方的关系,美国政府始终对华为持怀疑态度,并以此为理由采取多种手段对华为进行“围猎”。
在对待华为的策略上,美国政府开始从消费端的“防御”进一步发展为供应端的“进攻”。一个明显的节点是2018年末,任正非之女、华为CFO孟晚舟在加拿大被逮捕。此后,美国政府对华为的制裁政策,开始愈加频密,包括将华为及70家关联企业列入“实体清单”、限制安卓系统和相关应用在华为的使用、持续扩大“实体清单”范围等。
对于美国的第二轮出口限制,余承东在8月份的信息科技大会上打了个比方:就像游泳比赛,去年的第一轮制裁相当于把华为的“手”捆上了,今年的第二轮制裁相当于把华为的“腿”捆上了。手和脚都被捆上了,现在华为在“扭腰扭屁股”和别人比赛,状况非常艰难。
研究公司龙洲经讯(GaveKal Dragonomics)驻北京的技术分析师Dan Wang则直言,美国政府这次对华为在供应端进行的出口限制,对华为可能产生的打击会是“致命性的”。
“手机和基站都需要半导体设备。这两项业务占到了华为业务份额中的90%,如果不能生产这些产品,那华为也就不成其为华为了。”
在半导体供应链上,截至目前,华为确实仍然与美国高度捆绑。
2018年华为召开供应商大会,数以千计的供应商中,有150家主要供应商参加。华为为其中92家颁奖,这些企业中有33家来自美国,包括英特尔、高通、博通等芯片企业,占比超过三分之一。
今年5月,中信电子在分析报告中指出,基于对美国出口禁令的考虑,过去一年华为在IC设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换,但在制造端,华为仍高度依赖台积电,且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断。目前华为已实现大量芯片自研,但制造环节仍然高度依赖台积电,这是华为在产业链中的主要瓶颈。而美国这次针对的,恰恰就是华为的瓶颈地带。
有行业内人士指出,目前华为可能会将部分订单转至中芯国际,但后者技术仍落后于台积电、三星等企业。美联社方面曾报道称,中国最大的生产商中芯国际只能制造落后于台积电两代的芯片。
余承东对于华为这些年没有在芯片制造上做出足够的投入,也表示“很遗憾”。
“华为研发投入非常大,也经历了非常艰难的过程。但很遗憾的是,在半导体制造方面,这个重资金投入型的领域,华为没有参与。我们只做了芯片的设计,没做芯片制造,这是我们非常大的损失。”
除了来自美国的禁令升级,在近来云波诡谲的国际局势中,华为还开始失去一些国际上原有的大客户。
今年7月,英国方面宣布,停止在5G网络建设中继续使用华为设备,并将从2020年12月31日起停止购买新的华为设备,5G网中现有华为设备须在2027年前拆除。
而此前,英国电讯旗下的EE移动网络业务,使用的都是华为的设备提供2G、4G和5G网络服务。另外,英国电讯旗下负责电缆、宽带和电话等功能服务的Openreach,也使用了华为的多种技术。
据BBC方面报道,美国当局还希望,若英国在华为问题上表现出更加强硬的立场,其他像法国、德国和加拿大等国家也将紧随其后。
9月15日,美国方面在5月15日下发的对华为芯片管制升级令生效,这次没有延期的信号,华为芯片断供成为无法挽回的事实。
对于今天的局面,华为不可谓完全没有预料到。
早在20年前,华为仍处于高歌猛进的快速发展阶段时,在互联网泡沫破裂的时代背景下,任正非最先想到的,还是华为倒下的可能。他对员工发表了一场题为《华为的冬天》的讲话:
“现在是春天吧,但冬天已经不远了,我们在春天与夏天要念着冬天的问题。我们可否抽一些时间,研讨一下如何迎接危机……磨难是一笔财富,而我们没有经过磨难,这是我们最大的弱点。我们完全没有适应不发展的心理准备与技能准备。繁荣的背后就是萧条。玫瑰花很漂亮,但玫瑰花肯定有刺。我们不能居安思危,就必死无疑。” 出于这种对公司存亡的忧患意识,华为在许多业务方向上都准备了一些“备胎”计划。
成立华为旗下哈勃科技投资有限公司,就是为提前准备芯片断供而推出的其中一项“作战计划”。
华为在芯片的布局上,相比哈勃科技投资有限公司,更为人熟知的其实是海思。但事实上,海思目前主要负责芯片的电路设计与销售,而生产、测试、封装等环节仍是外包的。也就是说,华为海思对芯片供应链的依赖仍然较大。
而哈勃就是为了弥补这个缺陷。公开资料显示,华为旗下哈勃科技投资有限公司,成立于2019年4月,由华为投资控股有限公司100%控股,其经营范围只有一项:创业投资业务。在被美国列入“实体清单”后,哈勃的投资脚步明显变得急促,频频出手投资国内芯片供应链上的企业。目前,哈勃所投资的企业已经覆盖了第三代半导体、晶圆级光芯片、电源管理芯片、时钟芯片、射频滤波器等多个领域。华为正在通过广泛投资,摆脱对单一供应商的依赖。
虎嗅曾采访芯片行业观察人士关于华为投资芯片企业的看法,这些业内人士直言,华为如果没有在2019年及时积极推进芯片行业的投资,很有可能已经撑不到现在了。
从短期看,华为在芯片上的存货储备应该是足够的。华为财报数据显示,2018年年底,华为整体存货达到945亿元,较年初增加34%。具体来看,2018年年底,华为原材料余额为354.48亿元,较年初增加86.52%,增幅创造了近九年的新高,而原材料占存货比例为36.72%,创造了近十年的新高。2019年年末,华为整体存货同比增长75%至1653亿元,原材料一项较2018年年末增加了65%,占所有存货比重35%,总价值达到585亿元。而原材料库存这一数字在2017年年末仅为190亿元。
据第一财经报道,从上半年开始,华为就加大了对外部芯片公司的采购力度。有消息称,华为近期向联发科订购了1.2亿颗芯片,而在今年发布的手机中有六款均采用了联发科芯片,但对于5G旗舰手机芯片上的进展,双方都三缄其口。
除了投资国内的半导体供应商,自建IDM工厂,是华为为应对芯片断供的另一个盘算。
曾供职于英特尔的一名资深工程师在接受《中国企业家》采访时表示,在当前的形势下,外部人士很難说清华为会如何应对,与三星等达成合作是一种可能,华为转为设计制造一体的IDM模式,成为下一个英特尔或三星,是另一种可能。而他认为,长期来看,后一种选择可能是华为唯一的出路。
前一种可能从在目前释放出的消息来看,未有定论。而后一种可能,有华为内部人士表示,目前华为有在摸索自建或者合作IDM工厂的可能性,但其同时称,有时候针尖对麦芒不一定是最佳竞争策略,在新赛道长出核心竞争力是更好的道路。
而在应对可能到来的谷歌生态禁用上,华为则做出了加速鸿蒙系统研发的决定。
2012年,华为开始规划自有操作系统“鸿蒙”。到前不久召开的华为开发者大会,鸿蒙2.0已经面世。而按照计划,明年,华为将会发布搭载鸿蒙系统的智能手机产品。
开发者大会之前,余承东在接受采访时曾表示,“鸿蒙系统已经投入上亿,体验一直在改善,现在能达到安卓70%~80%水平,如果以后再封杀,让所有中国公司都不能用谷歌生态的话,我们这个生态就可以全球销售,把替代谷歌的生态建起来。”
此外,据证券时报报报道,今年8月,华为已经启动了一项名为“南泥湾”的项目。这一项目意在制造终端产品的过程中,规避应用美国技术,以加速实现供应链的“去美国化”。目前,华为的笔记本电脑、智慧屏和IoT家居智能产品等已被纳入“南泥湾”项目,将率先成为“完全不受美国影响的产品”。
华为轮值董事长郭平在今年5月份举行的华为分析师大会上曾表示,在被美国列入“实体清单”的一年来,华为在获得技术上受到了极大的限制,而华为能做并且持续在做的,就只有加大研发投入。
“我们研发大概增加了30%的研发投入,其中很多用于我们所谓的飞机‘补洞’,包括重新设计超过6000 万行的代码、开发了1000多块新的单板、对新的供应物料进行选择,付出了很多的努力和代价。”
在各业务方向上加大对自主研发的投入,将是华为未来在很长一段时间内不得不采取的自救方案。
在成立以来的30多年里,华为已经经历过三次重大危机。而这一次华为的“冬天”似乎来得更加漫长凛冽。在断供来临5天前的开发者大会上,余承东主题演讲中的一句话,道出了许多人对华为应对危机的信心和期许:
“没有人能够熄灭满天星光。”
“今年可能是我们华为麒麟高端芯片、全世界最领先的中端芯片的绝版。”“去年华为少发货了6000万台智能手机,总数是2.4亿台,今年的量有可能比这个数量还少,因为我们的芯片没办法生产了。”
这一切,都直接源起于美国在5月15日对华为出口限制的升级,制裁打击面直接从消费端,进一步扩大到了供应端。至此,美国从华为开始进军美国市场之日起,对华为持续了15年的围追堵截,达至高潮。
而华为对美国的“关注”,持续时间则还要更长。
1997年末,华为创始人任正非再度前往美国考察学习。回来后,他写下了《我们向美国人民学习什么》,发表在华为的内部刊物上。文章写道,“中美之间的风风雨雨还会不断地出现,但不影响我们向美国人民学习他们的创新机制与创新精神,以促进我们更快地富强起来。”
2018年以来,诚如任正非当年所预料,中美关系再度掀起狂风暴雨。但这次,美国不仅决绝地关上了交流学习的大门,还对华为步步紧逼,一手将之推向了中美科技对垒的漩涡中心。
9月15日,美国方面没有再宣布管制延期信息,华为芯片断供正式来袭。
“风起青萍之末”
1987年的深圳蛇口,已经在改革开放的道路上,摸索前行了将近10年。此时,在这片仅有2.14平方公里的土地上,已经先后诞生了中集集团、招商银行,日后大名鼎鼎的平安保险也正在酝酿创立中。
开荒破土中的特区深圳,机会俯拾皆是,每一个节点,都可能在未来发挥难以想像的作用。
这一年2月,深圳市政府出台一份规定,鼓励科技人员兴办民间科技企业。7个月后,因为一笔生意被骗导致200多万元的货款收不回来,任正非迫不得已从南油集团辞职,走上了创业之路。他与5人合伙,在蛇口一家破旧厂房,以“民间科技企业”的身份成立了“深圳市华为技术有限公司”。
但事实上,最早期的华为,核心业务跟“技术”并没有太大关系。当时华为的主要商業模式,是背靠特区优势,进口来自香港的程控交换机,再在内地售卖,以赚取差价。而在与外界市场密切接触的过程中,任正非开始看到自主技术研发的重要性。
在成立以来的30多年里,华为已经经历过三次重大危机。而这一次华为的“冬天”似乎来得更加漫长凛冽。在断供来临5天前的开发者大会上,余承东主题演讲中的一句话,道出了许多人对华为应对危机的信心和期许:“没有人能够熄灭满天星光。”
当时,国内对程控交换机需求巨大,但这个庞大的市场基本上都被跨国公司所瓜分,本国企业几无立足之地。于是,通过倒卖赚取了第一桶金的任正非,开始推动华为在自主研发上的艰难跋涉。
在8月7日的信息科技峰会上,余承东回顾了华为在芯片领域的探索过程,他用了几个形容词概括了这个过程中的不同阶段:从严重落后,到比较落后,到有点落后,到终于赶上来,再到领先,“经历了非常艰难的过程。”
这个划分事实上也概括了华为所有进行自主技术研发探索的过程。1989年,华为推出了首款自主研发的交换机产品BH01。但这款产品的技术含量非常低,它是24口的低端小型用户交换机,只能用在小型医院、矿山等场景,而即便这样简陋的产品,也没有任何华为自己的技术,华为所做的仅仅是组装而已。
但仅仅过去了两年,华为就对BH01进行了一轮深度开发,推出了BH03。尽管这款产品在功能上与BHO1大同小异,但从技术角度而言,华为这次自主进行了电路设计和软件开发。
此后,华为在交换机的技术研发上越走越顺畅,开始推出可以追赶进口技术水平的产品。到1993年,交换机业务已经发展到,不仅给华为带来了可观的业绩增长,也让华为的主营业务“通信设备制造商”初步形成。
除了确定自主研发的发展道路,90年代的华为,还做出了“国际化”的战略部署。
如果说,当时乘着政府鼓励创办民间科技企业的规定创办华为,是任正非踩中的第一个时代大背景下的机遇节点;那么,瞄准国家采取经济优先的原则与其他国家开展外交关系的决策背景,让华为“跟着国家的外交路线拓展国际市场”,就是任正非带领着华为踏上的第二辆时代特快列车。
先从香港、俄罗斯、非洲和拉丁美洲、中东等市场突破,再向欧美核心市场进军,华为的国际化道路,总体而言是成功的。1999年,华为的海外收入仅5300万美元,占总销售收入不到4%,而到了2005年,华为海外销售额已经达到48亿美元,占公司总销售额的58%,首次超过了国内。此后,华为海外收入的比重也一直保持在50%-70%之间。
不信任的美国
但也有啃不下来的骨头。2012年,在与华为实验室专家的对谈中,任正非就曾坦承,战略布局方面,华为唯一觉得困难的,就是美国。“你们让我到华盛顿白宫旁边的花园里建个办公室,我是没办法。”
华为在90年代末期开始挺进美国市场。1999年,华为在美国达拉斯开设研究所,专门针对美国市场开发产品。2001年6月,华为在得克萨斯州成立全资子公司,开始向当地企业销售宽带和数据产品。
但初入美国,华为就开始饱受来自美国政府和美国当地企业的双重质疑。
2003年,思科向美国得克萨斯州法院起诉华为侵犯其知识产权。尽管这场专利之争在一年半后以双方和解告终,但纠纷仍给华为在美国的品牌形象带来了负面影响,这让华为对美国市场的开拓举步维艰。 2005年,美国智库RAND受美国空军之托发布了一份调研报告,报告称华为“与中国军方有密切联系”,并得到来自中国政府的支持。
据《南华早报》报道,RAND的报告让美国政府和美国企业对华为产生了诸多怀疑,这很大程度上让华为2008年对3Com的收购计划直接流产。
尽管在美国开拓市场时频频遭受敌意,但任正非却一直对美国保持着开放和学习的态度。
在华为创立的初期阶段,任正非就曾多次前往美国考察学习,他几乎每次都会写下行程中的见闻和心得,发表在华为的内部刊物上。
1994年,他带着大公司为何会顷刻倾倒的问题,考察美国,最后得出结论,“美国人民绝大多数是勤劳的、好学的,我们应该学习他们的不屈不挠、一丝不苟的奋斗精神……世世代代繁荣梦的破灭,使我们更深地感觉到了技术上向美国学习,管理上向日本学习的深刻含义。”
1997年,他再度前往美国,这次回来,他豪掷40亿,聘请这次旅程拜访的IBM公司的顾问,为华为的管理制度进行彻底的改制;再次在华为内部的刊物上发表文章,写道:“从事高科技的产业更应向美国人民学习,学习他们的创新精神与创新机制,在软件技术革命层出不穷的今天,我们始终充满追赶的机会。”
任正非也从来不否认,华为能走到今天,离不开在这个漫长过程中向美国优秀企业吸取的经验。2012年,任正非在跟一批科技界的专家进行会谈时就曾直接表示,“如果我们不向美国人民学习他们的伟大,我们就永远战胜不了美国。”
但随着华为的不断发展,包括全球市场的扩大和研发能力的提升,美国对华为的态度愈发敌对和强硬。尽管华为方面一再否认公司与中国政府或军方的关系,美国政府始终对华为持怀疑态度,并以此为理由采取多种手段对华为进行“围猎”。
在对待华为的策略上,美国政府开始从消费端的“防御”进一步发展为供应端的“进攻”。一个明显的节点是2018年末,任正非之女、华为CFO孟晚舟在加拿大被逮捕。此后,美国政府对华为的制裁政策,开始愈加频密,包括将华为及70家关联企业列入“实体清单”、限制安卓系统和相关应用在华为的使用、持续扩大“实体清单”范围等。
连锁反应
对于美国的第二轮出口限制,余承东在8月份的信息科技大会上打了个比方:就像游泳比赛,去年的第一轮制裁相当于把华为的“手”捆上了,今年的第二轮制裁相当于把华为的“腿”捆上了。手和脚都被捆上了,现在华为在“扭腰扭屁股”和别人比赛,状况非常艰难。
研究公司龙洲经讯(GaveKal Dragonomics)驻北京的技术分析师Dan Wang则直言,美国政府这次对华为在供应端进行的出口限制,对华为可能产生的打击会是“致命性的”。
“手机和基站都需要半导体设备。这两项业务占到了华为业务份额中的90%,如果不能生产这些产品,那华为也就不成其为华为了。”
在半导体供应链上,截至目前,华为确实仍然与美国高度捆绑。
2018年华为召开供应商大会,数以千计的供应商中,有150家主要供应商参加。华为为其中92家颁奖,这些企业中有33家来自美国,包括英特尔、高通、博通等芯片企业,占比超过三分之一。
今年5月,中信电子在分析报告中指出,基于对美国出口禁令的考虑,过去一年华为在IC设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换,但在制造端,华为仍高度依赖台积电,且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断。目前华为已实现大量芯片自研,但制造环节仍然高度依赖台积电,这是华为在产业链中的主要瓶颈。而美国这次针对的,恰恰就是华为的瓶颈地带。
有行业内人士指出,目前华为可能会将部分订单转至中芯国际,但后者技术仍落后于台积电、三星等企业。美联社方面曾报道称,中国最大的生产商中芯国际只能制造落后于台积电两代的芯片。
余承东对于华为这些年没有在芯片制造上做出足够的投入,也表示“很遗憾”。
“华为研发投入非常大,也经历了非常艰难的过程。但很遗憾的是,在半导体制造方面,这个重资金投入型的领域,华为没有参与。我们只做了芯片的设计,没做芯片制造,这是我们非常大的损失。”
除了来自美国的禁令升级,在近来云波诡谲的国际局势中,华为还开始失去一些国际上原有的大客户。
今年7月,英国方面宣布,停止在5G网络建设中继续使用华为设备,并将从2020年12月31日起停止购买新的华为设备,5G网中现有华为设备须在2027年前拆除。
而此前,英国电讯旗下的EE移动网络业务,使用的都是华为的设备提供2G、4G和5G网络服务。另外,英国电讯旗下负责电缆、宽带和电话等功能服务的Openreach,也使用了华为的多种技术。
据BBC方面报道,美国当局还希望,若英国在华为问题上表现出更加强硬的立场,其他像法国、德国和加拿大等国家也将紧随其后。
“没有人能熄灭满天星光”
9月15日,美国方面在5月15日下发的对华为芯片管制升级令生效,这次没有延期的信号,华为芯片断供成为无法挽回的事实。
对于今天的局面,华为不可谓完全没有预料到。
早在20年前,华为仍处于高歌猛进的快速发展阶段时,在互联网泡沫破裂的时代背景下,任正非最先想到的,还是华为倒下的可能。他对员工发表了一场题为《华为的冬天》的讲话:
“现在是春天吧,但冬天已经不远了,我们在春天与夏天要念着冬天的问题。我们可否抽一些时间,研讨一下如何迎接危机……磨难是一笔财富,而我们没有经过磨难,这是我们最大的弱点。我们完全没有适应不发展的心理准备与技能准备。繁荣的背后就是萧条。玫瑰花很漂亮,但玫瑰花肯定有刺。我们不能居安思危,就必死无疑。” 出于这种对公司存亡的忧患意识,华为在许多业务方向上都准备了一些“备胎”计划。
成立华为旗下哈勃科技投资有限公司,就是为提前准备芯片断供而推出的其中一项“作战计划”。
华为在芯片的布局上,相比哈勃科技投资有限公司,更为人熟知的其实是海思。但事实上,海思目前主要负责芯片的电路设计与销售,而生产、测试、封装等环节仍是外包的。也就是说,华为海思对芯片供应链的依赖仍然较大。
而哈勃就是为了弥补这个缺陷。公开资料显示,华为旗下哈勃科技投资有限公司,成立于2019年4月,由华为投资控股有限公司100%控股,其经营范围只有一项:创业投资业务。在被美国列入“实体清单”后,哈勃的投资脚步明显变得急促,频频出手投资国内芯片供应链上的企业。目前,哈勃所投资的企业已经覆盖了第三代半导体、晶圆级光芯片、电源管理芯片、时钟芯片、射频滤波器等多个领域。华为正在通过广泛投资,摆脱对单一供应商的依赖。
虎嗅曾采访芯片行业观察人士关于华为投资芯片企业的看法,这些业内人士直言,华为如果没有在2019年及时积极推进芯片行业的投资,很有可能已经撑不到现在了。
从短期看,华为在芯片上的存货储备应该是足够的。华为财报数据显示,2018年年底,华为整体存货达到945亿元,较年初增加34%。具体来看,2018年年底,华为原材料余额为354.48亿元,较年初增加86.52%,增幅创造了近九年的新高,而原材料占存货比例为36.72%,创造了近十年的新高。2019年年末,华为整体存货同比增长75%至1653亿元,原材料一项较2018年年末增加了65%,占所有存货比重35%,总价值达到585亿元。而原材料库存这一数字在2017年年末仅为190亿元。
据第一财经报道,从上半年开始,华为就加大了对外部芯片公司的采购力度。有消息称,华为近期向联发科订购了1.2亿颗芯片,而在今年发布的手机中有六款均采用了联发科芯片,但对于5G旗舰手机芯片上的进展,双方都三缄其口。
除了投资国内的半导体供应商,自建IDM工厂,是华为为应对芯片断供的另一个盘算。
曾供职于英特尔的一名资深工程师在接受《中国企业家》采访时表示,在当前的形势下,外部人士很難说清华为会如何应对,与三星等达成合作是一种可能,华为转为设计制造一体的IDM模式,成为下一个英特尔或三星,是另一种可能。而他认为,长期来看,后一种选择可能是华为唯一的出路。
前一种可能从在目前释放出的消息来看,未有定论。而后一种可能,有华为内部人士表示,目前华为有在摸索自建或者合作IDM工厂的可能性,但其同时称,有时候针尖对麦芒不一定是最佳竞争策略,在新赛道长出核心竞争力是更好的道路。
余承东在接受采访时曾表示,“鸿蒙系统已经投入上亿,体验一直在改善,现在能达到安卓 70%~80% 水平,如果以后再封杀,让所有中国公司都不能用谷歌生态的话,我们这个生态就可以全球销售,把替代谷歌的生态建起来。”
而在应对可能到来的谷歌生态禁用上,华为则做出了加速鸿蒙系统研发的决定。
2012年,华为开始规划自有操作系统“鸿蒙”。到前不久召开的华为开发者大会,鸿蒙2.0已经面世。而按照计划,明年,华为将会发布搭载鸿蒙系统的智能手机产品。
开发者大会之前,余承东在接受采访时曾表示,“鸿蒙系统已经投入上亿,体验一直在改善,现在能达到安卓70%~80%水平,如果以后再封杀,让所有中国公司都不能用谷歌生态的话,我们这个生态就可以全球销售,把替代谷歌的生态建起来。”
此外,据证券时报报报道,今年8月,华为已经启动了一项名为“南泥湾”的项目。这一项目意在制造终端产品的过程中,规避应用美国技术,以加速实现供应链的“去美国化”。目前,华为的笔记本电脑、智慧屏和IoT家居智能产品等已被纳入“南泥湾”项目,将率先成为“完全不受美国影响的产品”。
华为轮值董事长郭平在今年5月份举行的华为分析师大会上曾表示,在被美国列入“实体清单”的一年来,华为在获得技术上受到了极大的限制,而华为能做并且持续在做的,就只有加大研发投入。
“我们研发大概增加了30%的研发投入,其中很多用于我们所谓的飞机‘补洞’,包括重新设计超过6000 万行的代码、开发了1000多块新的单板、对新的供应物料进行选择,付出了很多的努力和代价。”
在各业务方向上加大对自主研发的投入,将是华为未来在很长一段时间内不得不采取的自救方案。
在成立以来的30多年里,华为已经经历过三次重大危机。而这一次华为的“冬天”似乎来得更加漫长凛冽。在断供来临5天前的开发者大会上,余承东主题演讲中的一句话,道出了许多人对华为应对危机的信心和期许:
“没有人能够熄灭满天星光。”