【摘 要】
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信号传输高频化和高速数字化的发展对印制电路板的制作提出了更高的挑战,尤其以光电产品为代表的高频FPC的发展,对频率的要求通常在5GHz～20GHz的范围,对材料性能提出了更高要
【机 构】
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信号传输高频化和高速数字化的发展对印制电路板的制作提出了更高的挑战,尤其以光电产品为代表的高频FPC的发展,对频率的要求通常在5GHz～20GHz的范围,对材料性能提出了更高要求。高频FPC的材料选择和工艺控制是该类产品制作的主要难点,本文从几种典型的FPC高频材料出发,从阻抗控制和信号损耗等方面对材料的信号传输性能进行综合考察,理论计算了高频信号传输过程中阻抗匹配性、介质损耗、导体损耗和铜导体粗糙度等对信号损耗的影响,通过数学处理和经验损耗模型获得理论损耗值,同时经试验测试了不同材料在7.5GHz和10
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