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介绍了某双面电路板结构特点,分析了该电路板电子装联的工艺难点。结合本单位实际电装生产能力,制定出一套合理的电子装联工艺方案,经工艺实验验证,显著提升电路板焊装后调试一次通过率,为电路板批量生产提供工艺保障。
某双面电路板电子装联工艺设计
【摘 要】
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介绍了某双面电路板结构特点,分析了该电路板电子装联的工艺难点。结合本单位实际电装生产能力,制定出一套合理的电子装联工艺方案,经工艺实验验证,显著提升电路板焊装后调试
【机 构】
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宜昌测试技术研究所
【出 处】
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装备制造技术
【发表日期】
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2018年05期
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