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<正>在电位器IC上进行的IC失效分析表明,金属梁问题会导致间歇性电学短路。一个八脚小型晶体管封装的商业CMOS数字电位器IC在工作大约1个月后出现了场失效。系统失效分析结果证实了失效机制:制造完成后,塑料封装内部发生金属迁移。引线框架上的镀银已溶解,重新沉
电迁移导致的塑封IC失效
【摘 要】
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<正>在电位器IC上进行的IC失效分析表明,金属梁问题会导致间歇性电学短路。一个八脚小型晶体管封装的商业CMOS数字电位器IC在工作大约1个月后出现了场失效。系统失效分析结果
【机 构】
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BostonScientific
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2008年Z2期
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