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现代小型化的微电子元器件特微、尤其绿色环保无铅钎料的应用和发展,已经基本取代了传统的电子组装工艺。现代小、微型电子元器(无铅组装)质量要求特别高,未来满足高质量的焊接需求,创新研究出(采用短波长、高效率、半导体激光对电子元器件无铅钎焊连接的先进技术和再流焊技术),这两种最具有代表性的表面组装电子元器件(矩形片式电阻元件和QFP器件)进行深入细致分析。