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介绍了目前半导体新工艺的发展情况。在特征尺寸不断缩小的情况下,产生新的材料和技术是必要的,但也带来了相关的可靠性问题。简介了应变硅材料、栅介质的工艺及铜互连的可靠性,并对新的研究方向做了介绍。
半导体工艺新发展概述
【摘 要】
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介绍了目前半导体新工艺的发展情况。在特征尺寸不断缩小的情况下,产生新的材料和技术是必要的,但也带来了相关的可靠性问题。简介了应变硅材料、栅介质的工艺及铜互连的可靠
【机 构】
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广东工业大学材料与能源学院,信息产业部电子第五研究所
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2008年03期
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