电镀Ni-P合金镀液中次亚磷酸钠含量的测定

来源 :理化检验.化学分册 | 被引量 : 0次 | 上传用户:danNyZ
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本文将硝酸铋沉淀分离,EDTA络合滴定过量的硝酸铋,间接计算磷含量的分析方法应用于Ni-P合金电镀液中次亚磷酸钠含量的测定,收到了良好的应用效果,该法终点敏锐,结果准确,操作简便。1 主要试剂及仪器 pHS-25酸度计(上海雷磁仪器厂) KMnO_4:4% NaNO_2:20% 磷酸二氢钾标准溶液:1mg·ml~(-1), 准确称取于110~130℃干燥过的KH_2PO_4 4.3943g,加水溶解,以水定容至1000ml。 EDTA标准溶液:0.02mol·L~(-1)(基准试剂配制) 铋标准溶液:0.05mol·L~(-1)(用铋的纯金属配制) In this paper, the precipitation of bismuth nitrate separation, EDTA complex titration excessive bismuth nitrate, phosphorus content of the indirect calculation method for the determination of Ni-P alloy plating solution sodium hypophosphite determination, received a good application effect, the end of the method Sensitive, accurate results, easy to operate. 1 Main reagents and instruments pHS-25 Acidity meter (Shanghai Lei Magnetic Instrument Factory) KMnO_4: 4% NaNO_2: 20% Potassium dihydrogen phosphate standard solution: 1mg · ml -1, accurately weighed at 110 ~ 130 ℃ drying Over KH_2PO_4 4.3943g, dissolved in water to a constant volume of water to 1000ml. EDTA standard solution: 0.02mol·L -1 (standard reagent preparation) Bismuth standard solution: 0.05mol·L -1 (with bismuth pure metal preparation)
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