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对大功率直流接触器的温度场进行了三维有限元热一电耦合仿真。在建立热分析模型时通过热源等效处理，综合考虑了动、静触头间接触电阻和电磁系统中线圈的发热对接触器温升的影响。在仿真中基于热相似理论计算了接触器各向表面的对流散热系数，考虑了连接铜板对散热的影响，并利用试验对仿真结果进行了验证。基于该模型，进一步研究了接触压力、接触墩外露表面的散热面积、外壳的厚度和材料、连杆材料对接触器温度场分布和触头温升的影响规律，并利用数据拟合得到了触头温升与接触压力的函数关系，为接触器的性能改进和提升提供了理论依据。该研究成果