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Vishay宣布,公司已扩充其T55系列vPolyTan表面贴装聚合物钢模塑片式电容器,新增加Z外形(EIA7343-19)尺寸器件。日前发布的Vishay Polytech电容器高度比标准V外形(EIA 7343-20)尺寸器件低0.1 mm,提高了封装密度,可用于设计更薄的成品。
Vishay的T55系列聚合物钽式电容器新增超薄外形尺寸
【摘 要】
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Vishay宣布,公司已扩充其T55系列vPolyTan表面贴装聚合物钢模塑片式电容器,新增加Z外形(EIA7343-19)尺寸器件。日前发布的Vishay Polytech电容器高度比标准V外形(EIA 7343-20
【出 处】
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中国电子商情:基础电子
【发表日期】
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2019年3期
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