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2008年嵌入式软硬件的特点
软件系统的功能会越来越强大，界面越来越友好，用户使用越来越方便。函数库中的许多函数功能要被硬件来实现。软件开发工程师的主要任务就是开发用户界面和设备底层等程序。另外，嵌入式系统的开发以“硬件软化”为主的趋势将逐渐淡化了，以“软件硬化”的趋势越来越强了。因此，软件的研发不再仅仅是“硬件软化”这一种开发模式为主了，而是以“硬件软化”和“软件硬化”两种开发模式来从事嵌入式软件的开发工作。
硬件系统功能会越来越强大，许多软件的功能会用硬件来实现，“软件硬化”发展趋势越来越快。整机的体积和功耗越来越小，越来越符合绿色环保的要求，同时产品的价格会越来越低，因此，对IC的功能、耗电以及成本的要求会越来越刻薄。
不论是IC还是软件开发平台，功能将越来越强，而价格却越来越低。使用的界面越来越友好，体积却越来越小，携带越来越方便，会使用的人也越来越多。
需要越来越多的精通软、硬件的复合型高级人才。因嵌入式系统的开发完全不同于PC机系统的开发工作。在PC机系统的开发工作中，硬件几乎不需要开发者来设计，厂家已设计好了。你只要设计软件就行了。而且，软件目标码的大小对硬件的成本几乎没有影响。在嵌入式系统中就不同了，软件的算法和大小对产品成本有着极大的影响。因此，产品设计主管必须具有较强的软硬件知识，是软硬件复合型人才，才能很好地完成产品的设计工作，设计出极具市场竞争力的产品来。
软件硬化趋势加快
这里重谈一下软件硬化的看法。国际上嵌入式软件技术发展的趋势是：随着半导体技术的进步，IC的设计开发平台使用越来越简单，价格越来越低，以及制造工艺的进步，致使IC生产成本也越来越低了。许多过去只能以软件实现的功能，现在完全可以用硬件来实现了。并且，有时用硬件来实现的成本甚至比用软件方式来的还要便宜。
因此，软件工程师也可以来设计IC了，这都是过去不可想象的事。我们软件工程师一定要有从设计软件转变到硬件设计的心理准备。因为，这是嵌入式系统发展的趋势，只有这样我们才能赶上嵌入式系统发展的时代脉搏。
而我们现在软件发展的方向基本上走的还是“硬件软化”的道路，即所有的功能尽量用软件来实现。如MP3、MP4、MPEG2、MPEG4等等的功能尽量用软件来实现。其优势是通用性好，产品升级容易。但它只适合小批量即专用型或对价格不敏感的产品使用。但对大批量即普及型或对价格敏感的产品就不太适用了。更不能设计生产出具有市场竞争力的产品了。因“硬件软化”带来的不足是摊到每个产品上的成本较高、功耗大、接受灵敏度低、稳定性不高、内存容量需求大、有程序跑飞等等的问题。
另外，这种软件的发展方式带来的最大问题就是我们整个嵌入式系统的发展永远只能跟在别人的后面跑，而不能超越别人。因按这种模式发展，IC设计的核心技术永远掌握在他人的手中。因此，我们应该充分认识到这一点，及早地调整我们的发展思路，培养出自己的精通软硬件设计的复合型高级软件人才。只有这样，我们才有可能在嵌入式系统的发展上赶超世界先进水平。
硬件门槛降低
随着IC开发平台的极大进步，电路设计工程师和软件工程师也能够设计自己的IC了，并且技术水平越来越成熟了。过去许多要靠软件才能实现的功能都能由硬件或软件工程师用硬件来设计实现了。而且，他们将逐步成为IC设计的主力军。这在以前是不可想象的，当时IC设计只能是半导体工程师的专利。
这就带来了嵌入式系统设计的一场革命和进步，即“软件硬化”。
以“软件硬化”的方式来设计嵌入式系统的好处是显而易见的，如极大的降低了系统成本、重量、系统晶振的频率、功耗，以及提高了信号的接受灵敏度、缩短开发周期等等。
“软件硬化”也为我国赶超国际嵌入式系统的技术先进水平带来了机遇。我们要在全球嵌入式系统市场占据一席技术领先地位，必须有自己设计的技术领先的IC。建议有关单位应高度重视“软件硬化”，并针对我国软件开发人员多的特点，开始培训软件工程师掌握硬件设计工作，特别要下大力培养这方面的高水平的软硬件复合型的研发工程师，并大力普及宣传这方面的技术和知识。
软件系统的功能会越来越强大，界面越来越友好，用户使用越来越方便。函数库中的许多函数功能要被硬件来实现。软件开发工程师的主要任务就是开发用户界面和设备底层等程序。另外，嵌入式系统的开发以“硬件软化”为主的趋势将逐渐淡化了，以“软件硬化”的趋势越来越强了。因此，软件的研发不再仅仅是“硬件软化”这一种开发模式为主了，而是以“硬件软化”和“软件硬化”两种开发模式来从事嵌入式软件的开发工作。
硬件系统功能会越来越强大，许多软件的功能会用硬件来实现，“软件硬化”发展趋势越来越快。整机的体积和功耗越来越小，越来越符合绿色环保的要求，同时产品的价格会越来越低，因此，对IC的功能、耗电以及成本的要求会越来越刻薄。
不论是IC还是软件开发平台，功能将越来越强，而价格却越来越低。使用的界面越来越友好，体积却越来越小，携带越来越方便，会使用的人也越来越多。
需要越来越多的精通软、硬件的复合型高级人才。因嵌入式系统的开发完全不同于PC机系统的开发工作。在PC机系统的开发工作中，硬件几乎不需要开发者来设计，厂家已设计好了。你只要设计软件就行了。而且，软件目标码的大小对硬件的成本几乎没有影响。在嵌入式系统中就不同了，软件的算法和大小对产品成本有着极大的影响。因此，产品设计主管必须具有较强的软硬件知识，是软硬件复合型人才，才能很好地完成产品的设计工作，设计出极具市场竞争力的产品来。
软件硬化趋势加快
这里重谈一下软件硬化的看法。国际上嵌入式软件技术发展的趋势是：随着半导体技术的进步，IC的设计开发平台使用越来越简单，价格越来越低，以及制造工艺的进步，致使IC生产成本也越来越低了。许多过去只能以软件实现的功能，现在完全可以用硬件来实现了。并且，有时用硬件来实现的成本甚至比用软件方式来的还要便宜。
因此，软件工程师也可以来设计IC了，这都是过去不可想象的事。我们软件工程师一定要有从设计软件转变到硬件设计的心理准备。因为，这是嵌入式系统发展的趋势，只有这样我们才能赶上嵌入式系统发展的时代脉搏。
而我们现在软件发展的方向基本上走的还是“硬件软化”的道路，即所有的功能尽量用软件来实现。如MP3、MP4、MPEG2、MPEG4等等的功能尽量用软件来实现。其优势是通用性好，产品升级容易。但它只适合小批量即专用型或对价格不敏感的产品使用。但对大批量即普及型或对价格敏感的产品就不太适用了。更不能设计生产出具有市场竞争力的产品了。因“硬件软化”带来的不足是摊到每个产品上的成本较高、功耗大、接受灵敏度低、稳定性不高、内存容量需求大、有程序跑飞等等的问题。
另外，这种软件的发展方式带来的最大问题就是我们整个嵌入式系统的发展永远只能跟在别人的后面跑，而不能超越别人。因按这种模式发展，IC设计的核心技术永远掌握在他人的手中。因此，我们应该充分认识到这一点，及早地调整我们的发展思路，培养出自己的精通软硬件设计的复合型高级软件人才。只有这样，我们才有可能在嵌入式系统的发展上赶超世界先进水平。
硬件门槛降低
随着IC开发平台的极大进步，电路设计工程师和软件工程师也能够设计自己的IC了，并且技术水平越来越成熟了。过去许多要靠软件才能实现的功能都能由硬件或软件工程师用硬件来设计实现了。而且，他们将逐步成为IC设计的主力军。这在以前是不可想象的，当时IC设计只能是半导体工程师的专利。
这就带来了嵌入式系统设计的一场革命和进步，即“软件硬化”。
以“软件硬化”的方式来设计嵌入式系统的好处是显而易见的，如极大的降低了系统成本、重量、系统晶振的频率、功耗，以及提高了信号的接受灵敏度、缩短开发周期等等。
“软件硬化”也为我国赶超国际嵌入式系统的技术先进水平带来了机遇。我们要在全球嵌入式系统市场占据一席技术领先地位，必须有自己设计的技术领先的IC。建议有关单位应高度重视“软件硬化”，并针对我国软件开发人员多的特点，开始培训软件工程师掌握硬件设计工作，特别要下大力培养这方面的高水平的软硬件复合型的研发工程师，并大力普及宣传这方面的技术和知识。