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走过2010年的复苏之年,台湾PCB产业在2011年初,对整年的预期相当看好。
然而市场的起伏变化总是让人难以预料。
2011年,经济形势复杂多变、天灾人祸频繁发生,为PCB产业增添了更多的不确定。
作为我国PCB产业的技术引进者,台商PCB业者有许多方面值得我们学习和探讨。
中国PCB产值占全球第一,2012年将持续扩张,预估可达132.2亿美元,年增率为7.6%,其中又以台商在中国PCB产业扮演关键角色。统计2011年台商占中国大陆PCB产业规模达37%,远超过第二名的港商占22%以及欧美商占19%,而在2010年中国大陆区域PCB厂商营收排名当中,有8家为台商,较日商7家为多。
近年来,台湾PCB产业在市场及技术上均紧追日本,就技术竞争力而言,在研发投入方面与日韩相比仍显不足,但在研发绩效表现上却毫不逊色,而在制程周期控制能力上,是台商的强项,量产能力也超越日本。台湾PCB厂商不仅擅长生产管理,更精于成本管控,以最小的投入不断压缩制造成本,提供广泛的产品线,从低阶到高阶都可满足客户需求,大大提升市场竞争力。因此台湾PCB产业发展至今,以研发效率、生产效率、服务弹性与极佳的紧急应变能力等竞争优势,由生产专业型迈向技术领先型,不断抢占全球PCB市占率,并获得良好的成长动能及发展空间。
2011台商小幅成长 喜忧参半
走过2010年的复苏之年,台湾PCB产业在2011年初,对整年的预期相当看好,认为将一扫金融危机的阴霾,大步迈入以往的景气荣景。然而市场的起伏变化总是让人难以预料。美国债务上限危机,和欧洲多个主权国家卷入的欧债危机不断发酵,使得各大品牌厂商对于全球两大市场(美国与欧洲)在2011年的消费力道是否已完全恢复产生了存疑,而往年预期的PC/NB、传统手机等递延需求并未出现,下半年旺季不旺、圣诞行情不再火爆,PCB产业亦受到此景气低靡的影响而低位徘徊。
不过,尽管2011年全球经济形势不够乐观,但受惠于移动终端的热潮,平板装置及智能手机热卖,其采用的都是HDI、多层板与软板等高阶PCB产品,也正是台湾PCB产业所擅长与高获利的产品,进而拉动台湾PCB产业产值增长,在景气低靡时持续取得获利空间。3月发生于日本的地震,为台湾PCB产业带来不少转单,9月泰国的水患,使泰国PCB产业陷于停滞,也让台湾汽车板厂商纷获转单,受益不小。
这一年,经济形势复杂多变、天灾人祸频繁发生,为PCB产业增添了更多的不确定。展望2012年,电子产品朝向轻、薄的方向不变,对于高阶PCB产品如HDI和软板的需求持续增温,TPCA预测台湾电路板产业2012年将较2011年成长8.4%,产值将上升至5,450亿新台币规模。
另外,由于中国沿海地区包括长江三角洲、珠江三角洲等电子产业与PCB产业发展重镇,近年来受到工资高涨、环保政策、工业区用地变更等因素,加上产业发展与规划,台湾许多厂商陆续往内陆迁徙与扩张,掀起一波挺进中西部的热潮。
HDI厂扩产急 台厂走高阶避红海
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,其对PCB 板的要求越来越高。HDI由于具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元器件等特性逐渐成为消费电子用PCB 的主流。由于HDI 新的应用不断增加,同时在很多产品上逐渐取代普通多层板,HDI占PCB 产值的比重越来越高,成为增长最快的PCB 细分领域。
从2010年下半年以来,由于包括美商苹果等智能型手机商大量运用高阶的HDI AnyLayer制程设计PCB,立刻引爆此一耗费产能制程的PCB产能供给短缺。2011全球移动终端持续发酵,苹果、亚马逊、三星、HTC等相继发力,而国内本土智能机也崭露头角,带动相关HDI厂商成长。以台资PCB厂如华通、耀华、健鼎科技等具备高阶的HDI Any Layer制程的PCB厂而言,这波受惠于平板计算机、智能型手机的高阶PCB制程产品挹注,订单不断续写新高、受惠多多。Anylayer HDI板形成更高的扩产门槛,掌握资金与技术的厂商对订单将有吸纳的效果,在Anylayer HDI上只有一线厂掌握优势,未来将会出现大者恒大的趋势。但这样的态势已明显形成产能的重大排挤效果,将一般PCB订单“挤”向其它PCB厂;甚至连港商、内资PCB厂都在技术提升之后,大力在增加设备以争食此一商机;也形成HDI厂积极在去除产能的瓶颈,非HDI厂也在积极扩产。
不过,在这一波HDI扩产热潮中,台资PCB厂均选择避开杀价竞争激烈的低阶HDI市场,往更高阶的里程碑迈进,在Any Layer HDI的量产技术不但遥遥领先,更成功打入国际智能型手机、平板计算机等品牌大厂的供应链,包括华通、南电、欣兴、耀华、楠梓电、健鼎等,在HDI的生产技术上较陆资同业更胜一筹,且在高阶HDI市场中,可说还是日系与台系厂商的天下。
智能终端热卖 软板业异军突起
回顾2011年,软板产业重振雄风最令市场眼睛为之一亮,其中台郡靠着苹果发光,全年营收与获利均将创下历史新高,年底更拿下PCB产业的股王位置,甚至超过营运一样出色的IC载板厂景硕。另外,拥有宏达电、苹果等客户的嘉联益2011年的毛利率也攀上历史高峰,尽管第四季的成长力道因客户下修而不如预期,但公司对于软板产业长线的发展依旧看多。
过去4年中,台郡仅2009年的年营收年增率低于3成,其余均超过3成之上,因此所订定的2012年营收目标,也是以30%起跳。业界普遍看好台郡2012年的表现,除该公司是“正”苹果概念股之外,预期2012年还有新增客户,因此营运表现将超越2011年。
以往软板在PCB族群中为相对较小的次族群,但是在市场需求激励下,嘉联益、台郡市值都能突破100亿元新台币大关,使台湾PCB产业市值持续壮大;在次族群中,台郡股价更在封关之际超越硬板每股获利王健鼎,显示软板产业的看好度仍持续攀升中。以台湾地区整体PCB族群来看,市值百亿元新台币以上的包括健鼎、华通、南电、景硕等,2011年再新增2档软板百亿元股票,加上软板上游材料厂2011年有多家上市柜,整体PCB族群阵容更为坚强。 另外,因泰国淹水停工的全球最大软板厂日商旗胜(Mektron)、全球第三大软板厂藤仓(Fuj kura)是苹果供货商,日商流失的产能除返回日本,台系软板厂成为转单的重要地区。由于泰国日商软板设备因为泡水太久,已无法再使用,必须购置新机台,最快要到2012下半年日厂才有新产能开出,因此将赶不及出货给iPad 3,苹果势必增加对台系软板厂的依赖,也将有助于台软板业拉升营收。
受惠转单效应 台PCB厂市占攀升
2011年3月11日,日本发生史上最强烈地震,电子产业遭遇重创。全球最大软板厂旗胜(NipponMektron)有3 座工厂受损,厂房及设备都受到影响,这3 座工厂占旗胜集团软板产能约25~30%,另有30 多家相关企业位于重灾区,其中有部分全毁,其余则是半毁状态。以往,在高阶印刷电路板、IC载板与软板产业领域,日本一直拥有主导优势,其产业地位也一并凌驾在台系厂商之上。不过,近年来台系厂商直起直追,陆续打入国际级大厂供应链,这次的地震有机会为台系厂商带来转单效应,并推高台系厂商的产业地位。
第二季度正处于苹果产品出货高峰期,然而日本地震却也造成供应链的危机,为了保证原材料供应,苹果转向台系供应商增加产能、材料的动作频频。随着日本地震为台湾的电容、PCB厂带来转单效应,上游电子化学化工厂、设备厂等业绩也受激励,而日系BT树脂供货的短缺,掀起台系、陆系和韩系铜箔基板厂替代性材料兴起,其中南亚更通过供货手机厂打入苹果供应链。
而在下半年中,持续4个多月的泰国水灾,堪称“50年一遇”,导致泰国多处工业区停摆,多家知名日资企业也因此停工。泰国一直以来为日资企业重点投资地区之一,这次遭逢最严重洪灾,包括汽车、数字相机、软板等相关日资企业都受到波及,其中日本第二大软板厂藤仓(Fujikura)旗下泰国厂也遭水淹而停工,客户纷纷将订单释出至台湾板厂。而灾后重建的需求,也为台PCB设备厂商带来新的商机。在10月的TPCA SHOW上,就有泰国多家PCB厂高阶主管来台向设备商积极洽谈签约。以往很多日本厂商在泰国设厂,因此相关设备也多由日系设备厂所主导,台湾设备厂主要还是供应台湾厂商。不过这次水灾过后,等于让台湾设备厂有了新的机会,设备厂在泰国市占率出现另一波洗牌现象。
成本管控下 传统板成新蓝海
在PCB业界纷纷迈进高端制程,抢进热门电子市场产品上游供应链之时,传统的PCB厂亦可透过良好的管理,来提高利润。PCB台商转投泰国的泰鼎国际以其优异表现,显示出即使是低端传统应用,也可占有一席之地,获得高利润、高成长。
根据PCB市调机构Prisamark调查,2010年PCB的市场需求已达1.47兆元新台币,其中与半导体、通讯相关的载板占16%,智能型手机、平板计算机的HDI板占13%,而包含2层板、4层板、6层板,需求分别占10%、14%、11%,合计占整体需求的35%,明显超越HDI板与载板,光是传统板的市场需求去年已达5,234亿元新台币。尽管市场规模动辄以千亿元单位计算,PCB厂多半选择退出,无人扩产反而成为新蓝海。
泰鼎国际就是抓住新蓝海机遇的佼佼者,其执行长周瑞祥在谈到企业定位时表示,传统板的需求任何时候都存在,但投资进入者寥寥,反而是不断有人退出。他们放弃的理由不外乎因为怕价格竞争。然而当价格杀到极限,就是考验经营团队的管理能力的时候。作为固守传统板的泰鼎,以其优异的管理能力而获利,因此无论铜价如何上涨,泰鼎也从不涨价,不仅可以极低的价格与客户做生意,甚至能反向以低价的订单协助客户抢单,从而更好地利用泰鼎的产能。
在庞大的PCB市场中,只要有一技之长,占有一席之地还是很容易的。以泰鼎为例,2010年营收约44亿元新台币,全球占有率不过0.8%,就算把泰鼎的新产能算进去,传统板的市占率也不过2%至3%,换言之泰鼎的扩张空间还很大。而传统板靠管控都能获利,高端板就更不在话下。就算3年之后,HDI板毛利率跌到剩下5%,还是有企业可以赢得生存空间。
经济环境考验 台企进军大西部
前几年,随着全球PCB大厂纷纷将生产基地移往大陆之际,带动大陆地区PCB需求,尤其大陆地区兼具低成本、劳力密集以及高度市场潜力等三方面优势下,吸引各大厂商进驻。由于大陆PCB产业每年产值成长远高于全球平均水平,对业者而言,各家大陆生产基地渐具规模,已然成为母公司获利来源,典型的“母以子贵”产业。台商,可谓此波大陆PCB高度成长最大受惠者。如今,台湾前30大PCB厂几乎都已在大陆布局,台商在华南、华东地区所形成的强大群聚效应、生产弹性、价格竞争及技术能力等,均成为台商竞争利基,藉由大陆的低成本及高需求从中获利。
近年来,在中国大陆电子产业西进政策趋使下,以及面临沿海地区人力缺工、薪资高涨、环保议题等考验,PCB产业也展开大西征计划,包括湖北、成都、重庆等周边工业区的招商动作最为积极,台系PCB厂包括健鼎、志超、瀚宇博、精成科、华通、欣兴、沪士电子均已陆续敲定新的投资计划。
目前台湾PCB产业链大多布局于华南、华东,主要考虑到供应链群聚,不过,台湾PCB厂商在大陆整体经营环境已面临四大考验,包括人力短缺与工资上涨、供水供电稳定性、环保议题以及下游客户移动。
随着大陆经济板块移动,华中与西部地区将成为未来中国大陆PCB产业链成长火车头,在投资环境力排名上西南地区跃升为第三,优于华南地区;在经济发展力排名上西三角跃升第二,仅低于第一的长三角。
至于华中地区位居策略性地位,进可攻退可守,湖北武汉以其周边城市位于华南与西部之间,位居策略性地理位置,包括黄石、仙桃等工业区针对PCB产业的投资招商动作相当积极。
挥别悲喜2011 迎接希望2012
2011年已经画上句点,回顾印刷电路板产业可说是几家欢乐几家愁,在智能型手机、平板计算器热卖与苹果产品所向无敌等趋势下,成功搭上产业热浪的业者都喜上眉梢,其中又以软板的表现最为突出,不论是营收与获利都创下历史新高纪录,Any Layer HDI任意层高密度连结基板也成产业亮点,带给手机板业者往蓝海市场布局的新契机,另外,随着云端产业蓬勃发展,服务器、基地台用PCB需求畅旺,亦为市场未来持续看好的产品线。 进入2012年,欧债问题阴霾未散、美国经济复苏力道仍待观察、新兴国家经济成长能否续强等是PCB业者关心的焦点,而从科技产业的角度来看,PCB业者则期待智能型手机、平板计算器与Ultrabook(超轻薄笔电)三大产品带来成长动能,对于软板、HDI的需求亦将可持续增温。
软板产业经历过供过于求、杀价竞争等冲击,但随着电子产品往轻薄诉求发展之下,对于软板的需求量有增无减,一台智能型手机至少使用8到10片软板,较过去大增数倍之多。另外,包括LED背光、触控面板等应用也带动软板需求。展望2012年,软板产业除了拥有上述的动力之外,泰国洪灾过后的转单效应持续发酵,在多方因素加乘之下,软板的成长仍将优于整体PCB产业,包括台郡、嘉联益等均可望再创佳绩。
至于鸿海集团旗下的臻鼎对于软板展望也甚为乐观,并指出目前以软板的订单能见度最高,预料软板不但是成长最为强劲的产品线,也将成为第一大产品线,比重将往40%的水平迈进。
HDI高密度连结基板2011年往高阶领域发展,尤其在苹果iPhone开始采用Any Lay HDI任意层板的趋势带动下,包括宏达电等智能型手机大厂也开始跟进,造成Any Lay HDI供货吃紧,引发HDI扩产热潮,不过值得留意的是,中规低价智能型手机将可望于2012年引领风骚,在成本考虑之下,Any Layer HDI是否还可以持续抢手仍有待观察。尤其进入第四季之后,各家HDI厂的产能利用率都有松动的迹象,也忧心供过于求的问题,对此,HDI业者并不担心,认为智能型手机市场将走向差异化,高阶HDI的需求仍相对乐观,且该产品进入门坎高,不致于陷入杀价抢单的恶性循环。再者,平板计算器、Ultrabook为达到轻薄、低功耗等诉求,大都采用HDI设计,该市场的潜力也不容小觑。
从其它产业观察,PC/NB PCB业者2011年相对来的辛苦,原本想要积极抢占市占率的健鼎也保守起来,转向投入HDI的怀抱。另外,定颖对于NB板业务也采取相对消极的态度,希望可以快速提高HDI比重。至于NB板大厂瀚宇博德与精成科联手持续扩张市占率,惟整体的获利表现依旧相对逊色。
光电板的生意也不好做,受到面板产业持续低迷以及面板厂商亏损恶化下,光电板龙头厂志超除了固守现有市占率之外,也积极开发其它的产品线,且2011年并购动作最积极,包括买下神通集团的中山祥丰厂以及并购宇环。
另外,汽车、服务器/基地台用PCB也是2011年表现相对逆势的产品,以敬鹏而言,汽车板比重已经接近60%之多,俨然成为国内第一大汽车板厂商,这次更成为泰国水灾的最大受惠者,敬鹏目前台湾厂的产能利用率呈现满载,下一季的接单热络。
先丰通讯2011年异军突起,不过股价表现活络,业绩屡创新高更令市场瞩目,该公司过去深耕服务器/基地台市场,拥有国际级一线大客户,加上公司在扩产等资本支出上面相对保守,使其产能利用率均维持高档水平,获利表现不俗,对于2012年的产业趋势仍不看淡。
低阶也能有出头天,锁定双面板、4层板为主力产品的KY泰鼎,2011年衣锦荣归回台挂牌,其客户群不乏日本、欧美级知名业者,拥有稳定的订单来源,另外,幸运的是,仅有的泰国厂并未受到淹水而享有转单利多,加上2012年新厂的产能投入下,公司对于接下来的营运表现深具信心。
向台商学习什么
作为中国PCB产业的技术引进者,台商PCB业者不管是在技术研发、产业布局、市场策略等各方面都值得我们学习和探讨。考察台商在PCB产业的布局发展方向,以及台商近年来的得失荣衰,足可为我们产业提供借鉴之优秀范本。
以开放求发展,以钻研求优势,以整合求效能,同时伴之始终的创业家精神,这就是台湾PCB企业的成功经验。
开放。因为台湾岛内市场空间有限,企业要成长,就必须打开门,走出去,到国际上去打拼。这使得台湾的PCB企业很早就拥有了丰富的国际化经验,自觉接受国际标准的管束,同时深谙跨国游戏的规则。于是,我们看到,许多PCB台企成为了跨国电子巨头如苹果、三星、诺基亚的长期的战略合作伙伴,能拿到令人垂涎的订单,成为全球产业生态链中不可或缺的一环。
钻研。台湾电子企业当年虽然从代工起步,即使有所斩获,却心存不安,因为没有技术,随时可能被人替代。于是有志气的PCB台企,知道刻苦钻研,获取具有相对优势的技术。当年的“加工场”通过科技沉淀,成为技术研发型企业。台湾的PCB企业在技术方面已具备相当雄厚的实力,处于仅次于欧美日的“第二集团军”的地位。
整合。因为资源有限,造就了台湾PCB企业最大限度地发掘资源的特殊才能,善于整合上下游的资源,成为全球经济运转中一个关键环节。同时,台湾PCB企业对成本控制的能力也是有目共睹的。
创业家精神。在长期的自由市场经济的熏陶下,台湾PCB业界形成了浓厚的富有创业家精神的氛围。其主要表现有:科技人才与投资财力配合良好,两者缺一不可;敢投资而又风险小,从而推动市场拓展的进程,抢得市场先机。无论是在前进大陆投资设厂还是率先布局中西部,都体现了台湾 PCB企业的敢为人先的精神。
在遭遇全球经济危机难关的今天,在中国大批PCB企业迷茫、彷徨以致无所适从的今天,在中国PCB产业急需引导、整合、求变的今天,探讨PCB台企经验的长短是值得的。没有东施效颦,只有总结、警醒、提高,一切为了中国PCB产业的明天。
然而市场的起伏变化总是让人难以预料。
2011年,经济形势复杂多变、天灾人祸频繁发生,为PCB产业增添了更多的不确定。
作为我国PCB产业的技术引进者,台商PCB业者有许多方面值得我们学习和探讨。
中国PCB产值占全球第一,2012年将持续扩张,预估可达132.2亿美元,年增率为7.6%,其中又以台商在中国PCB产业扮演关键角色。统计2011年台商占中国大陆PCB产业规模达37%,远超过第二名的港商占22%以及欧美商占19%,而在2010年中国大陆区域PCB厂商营收排名当中,有8家为台商,较日商7家为多。
近年来,台湾PCB产业在市场及技术上均紧追日本,就技术竞争力而言,在研发投入方面与日韩相比仍显不足,但在研发绩效表现上却毫不逊色,而在制程周期控制能力上,是台商的强项,量产能力也超越日本。台湾PCB厂商不仅擅长生产管理,更精于成本管控,以最小的投入不断压缩制造成本,提供广泛的产品线,从低阶到高阶都可满足客户需求,大大提升市场竞争力。因此台湾PCB产业发展至今,以研发效率、生产效率、服务弹性与极佳的紧急应变能力等竞争优势,由生产专业型迈向技术领先型,不断抢占全球PCB市占率,并获得良好的成长动能及发展空间。
2011台商小幅成长 喜忧参半
走过2010年的复苏之年,台湾PCB产业在2011年初,对整年的预期相当看好,认为将一扫金融危机的阴霾,大步迈入以往的景气荣景。然而市场的起伏变化总是让人难以预料。美国债务上限危机,和欧洲多个主权国家卷入的欧债危机不断发酵,使得各大品牌厂商对于全球两大市场(美国与欧洲)在2011年的消费力道是否已完全恢复产生了存疑,而往年预期的PC/NB、传统手机等递延需求并未出现,下半年旺季不旺、圣诞行情不再火爆,PCB产业亦受到此景气低靡的影响而低位徘徊。
不过,尽管2011年全球经济形势不够乐观,但受惠于移动终端的热潮,平板装置及智能手机热卖,其采用的都是HDI、多层板与软板等高阶PCB产品,也正是台湾PCB产业所擅长与高获利的产品,进而拉动台湾PCB产业产值增长,在景气低靡时持续取得获利空间。3月发生于日本的地震,为台湾PCB产业带来不少转单,9月泰国的水患,使泰国PCB产业陷于停滞,也让台湾汽车板厂商纷获转单,受益不小。
这一年,经济形势复杂多变、天灾人祸频繁发生,为PCB产业增添了更多的不确定。展望2012年,电子产品朝向轻、薄的方向不变,对于高阶PCB产品如HDI和软板的需求持续增温,TPCA预测台湾电路板产业2012年将较2011年成长8.4%,产值将上升至5,450亿新台币规模。
另外,由于中国沿海地区包括长江三角洲、珠江三角洲等电子产业与PCB产业发展重镇,近年来受到工资高涨、环保政策、工业区用地变更等因素,加上产业发展与规划,台湾许多厂商陆续往内陆迁徙与扩张,掀起一波挺进中西部的热潮。
HDI厂扩产急 台厂走高阶避红海
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,其对PCB 板的要求越来越高。HDI由于具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元器件等特性逐渐成为消费电子用PCB 的主流。由于HDI 新的应用不断增加,同时在很多产品上逐渐取代普通多层板,HDI占PCB 产值的比重越来越高,成为增长最快的PCB 细分领域。
从2010年下半年以来,由于包括美商苹果等智能型手机商大量运用高阶的HDI AnyLayer制程设计PCB,立刻引爆此一耗费产能制程的PCB产能供给短缺。2011全球移动终端持续发酵,苹果、亚马逊、三星、HTC等相继发力,而国内本土智能机也崭露头角,带动相关HDI厂商成长。以台资PCB厂如华通、耀华、健鼎科技等具备高阶的HDI Any Layer制程的PCB厂而言,这波受惠于平板计算机、智能型手机的高阶PCB制程产品挹注,订单不断续写新高、受惠多多。Anylayer HDI板形成更高的扩产门槛,掌握资金与技术的厂商对订单将有吸纳的效果,在Anylayer HDI上只有一线厂掌握优势,未来将会出现大者恒大的趋势。但这样的态势已明显形成产能的重大排挤效果,将一般PCB订单“挤”向其它PCB厂;甚至连港商、内资PCB厂都在技术提升之后,大力在增加设备以争食此一商机;也形成HDI厂积极在去除产能的瓶颈,非HDI厂也在积极扩产。
不过,在这一波HDI扩产热潮中,台资PCB厂均选择避开杀价竞争激烈的低阶HDI市场,往更高阶的里程碑迈进,在Any Layer HDI的量产技术不但遥遥领先,更成功打入国际智能型手机、平板计算机等品牌大厂的供应链,包括华通、南电、欣兴、耀华、楠梓电、健鼎等,在HDI的生产技术上较陆资同业更胜一筹,且在高阶HDI市场中,可说还是日系与台系厂商的天下。
智能终端热卖 软板业异军突起
回顾2011年,软板产业重振雄风最令市场眼睛为之一亮,其中台郡靠着苹果发光,全年营收与获利均将创下历史新高,年底更拿下PCB产业的股王位置,甚至超过营运一样出色的IC载板厂景硕。另外,拥有宏达电、苹果等客户的嘉联益2011年的毛利率也攀上历史高峰,尽管第四季的成长力道因客户下修而不如预期,但公司对于软板产业长线的发展依旧看多。
过去4年中,台郡仅2009年的年营收年增率低于3成,其余均超过3成之上,因此所订定的2012年营收目标,也是以30%起跳。业界普遍看好台郡2012年的表现,除该公司是“正”苹果概念股之外,预期2012年还有新增客户,因此营运表现将超越2011年。
以往软板在PCB族群中为相对较小的次族群,但是在市场需求激励下,嘉联益、台郡市值都能突破100亿元新台币大关,使台湾PCB产业市值持续壮大;在次族群中,台郡股价更在封关之际超越硬板每股获利王健鼎,显示软板产业的看好度仍持续攀升中。以台湾地区整体PCB族群来看,市值百亿元新台币以上的包括健鼎、华通、南电、景硕等,2011年再新增2档软板百亿元股票,加上软板上游材料厂2011年有多家上市柜,整体PCB族群阵容更为坚强。 另外,因泰国淹水停工的全球最大软板厂日商旗胜(Mektron)、全球第三大软板厂藤仓(Fuj kura)是苹果供货商,日商流失的产能除返回日本,台系软板厂成为转单的重要地区。由于泰国日商软板设备因为泡水太久,已无法再使用,必须购置新机台,最快要到2012下半年日厂才有新产能开出,因此将赶不及出货给iPad 3,苹果势必增加对台系软板厂的依赖,也将有助于台软板业拉升营收。
受惠转单效应 台PCB厂市占攀升
2011年3月11日,日本发生史上最强烈地震,电子产业遭遇重创。全球最大软板厂旗胜(NipponMektron)有3 座工厂受损,厂房及设备都受到影响,这3 座工厂占旗胜集团软板产能约25~30%,另有30 多家相关企业位于重灾区,其中有部分全毁,其余则是半毁状态。以往,在高阶印刷电路板、IC载板与软板产业领域,日本一直拥有主导优势,其产业地位也一并凌驾在台系厂商之上。不过,近年来台系厂商直起直追,陆续打入国际级大厂供应链,这次的地震有机会为台系厂商带来转单效应,并推高台系厂商的产业地位。
第二季度正处于苹果产品出货高峰期,然而日本地震却也造成供应链的危机,为了保证原材料供应,苹果转向台系供应商增加产能、材料的动作频频。随着日本地震为台湾的电容、PCB厂带来转单效应,上游电子化学化工厂、设备厂等业绩也受激励,而日系BT树脂供货的短缺,掀起台系、陆系和韩系铜箔基板厂替代性材料兴起,其中南亚更通过供货手机厂打入苹果供应链。
而在下半年中,持续4个多月的泰国水灾,堪称“50年一遇”,导致泰国多处工业区停摆,多家知名日资企业也因此停工。泰国一直以来为日资企业重点投资地区之一,这次遭逢最严重洪灾,包括汽车、数字相机、软板等相关日资企业都受到波及,其中日本第二大软板厂藤仓(Fujikura)旗下泰国厂也遭水淹而停工,客户纷纷将订单释出至台湾板厂。而灾后重建的需求,也为台PCB设备厂商带来新的商机。在10月的TPCA SHOW上,就有泰国多家PCB厂高阶主管来台向设备商积极洽谈签约。以往很多日本厂商在泰国设厂,因此相关设备也多由日系设备厂所主导,台湾设备厂主要还是供应台湾厂商。不过这次水灾过后,等于让台湾设备厂有了新的机会,设备厂在泰国市占率出现另一波洗牌现象。
成本管控下 传统板成新蓝海
在PCB业界纷纷迈进高端制程,抢进热门电子市场产品上游供应链之时,传统的PCB厂亦可透过良好的管理,来提高利润。PCB台商转投泰国的泰鼎国际以其优异表现,显示出即使是低端传统应用,也可占有一席之地,获得高利润、高成长。
根据PCB市调机构Prisamark调查,2010年PCB的市场需求已达1.47兆元新台币,其中与半导体、通讯相关的载板占16%,智能型手机、平板计算机的HDI板占13%,而包含2层板、4层板、6层板,需求分别占10%、14%、11%,合计占整体需求的35%,明显超越HDI板与载板,光是传统板的市场需求去年已达5,234亿元新台币。尽管市场规模动辄以千亿元单位计算,PCB厂多半选择退出,无人扩产反而成为新蓝海。
泰鼎国际就是抓住新蓝海机遇的佼佼者,其执行长周瑞祥在谈到企业定位时表示,传统板的需求任何时候都存在,但投资进入者寥寥,反而是不断有人退出。他们放弃的理由不外乎因为怕价格竞争。然而当价格杀到极限,就是考验经营团队的管理能力的时候。作为固守传统板的泰鼎,以其优异的管理能力而获利,因此无论铜价如何上涨,泰鼎也从不涨价,不仅可以极低的价格与客户做生意,甚至能反向以低价的订单协助客户抢单,从而更好地利用泰鼎的产能。
在庞大的PCB市场中,只要有一技之长,占有一席之地还是很容易的。以泰鼎为例,2010年营收约44亿元新台币,全球占有率不过0.8%,就算把泰鼎的新产能算进去,传统板的市占率也不过2%至3%,换言之泰鼎的扩张空间还很大。而传统板靠管控都能获利,高端板就更不在话下。就算3年之后,HDI板毛利率跌到剩下5%,还是有企业可以赢得生存空间。
经济环境考验 台企进军大西部
前几年,随着全球PCB大厂纷纷将生产基地移往大陆之际,带动大陆地区PCB需求,尤其大陆地区兼具低成本、劳力密集以及高度市场潜力等三方面优势下,吸引各大厂商进驻。由于大陆PCB产业每年产值成长远高于全球平均水平,对业者而言,各家大陆生产基地渐具规模,已然成为母公司获利来源,典型的“母以子贵”产业。台商,可谓此波大陆PCB高度成长最大受惠者。如今,台湾前30大PCB厂几乎都已在大陆布局,台商在华南、华东地区所形成的强大群聚效应、生产弹性、价格竞争及技术能力等,均成为台商竞争利基,藉由大陆的低成本及高需求从中获利。
近年来,在中国大陆电子产业西进政策趋使下,以及面临沿海地区人力缺工、薪资高涨、环保议题等考验,PCB产业也展开大西征计划,包括湖北、成都、重庆等周边工业区的招商动作最为积极,台系PCB厂包括健鼎、志超、瀚宇博、精成科、华通、欣兴、沪士电子均已陆续敲定新的投资计划。
目前台湾PCB产业链大多布局于华南、华东,主要考虑到供应链群聚,不过,台湾PCB厂商在大陆整体经营环境已面临四大考验,包括人力短缺与工资上涨、供水供电稳定性、环保议题以及下游客户移动。
随着大陆经济板块移动,华中与西部地区将成为未来中国大陆PCB产业链成长火车头,在投资环境力排名上西南地区跃升为第三,优于华南地区;在经济发展力排名上西三角跃升第二,仅低于第一的长三角。
至于华中地区位居策略性地位,进可攻退可守,湖北武汉以其周边城市位于华南与西部之间,位居策略性地理位置,包括黄石、仙桃等工业区针对PCB产业的投资招商动作相当积极。
挥别悲喜2011 迎接希望2012
2011年已经画上句点,回顾印刷电路板产业可说是几家欢乐几家愁,在智能型手机、平板计算器热卖与苹果产品所向无敌等趋势下,成功搭上产业热浪的业者都喜上眉梢,其中又以软板的表现最为突出,不论是营收与获利都创下历史新高纪录,Any Layer HDI任意层高密度连结基板也成产业亮点,带给手机板业者往蓝海市场布局的新契机,另外,随着云端产业蓬勃发展,服务器、基地台用PCB需求畅旺,亦为市场未来持续看好的产品线。 进入2012年,欧债问题阴霾未散、美国经济复苏力道仍待观察、新兴国家经济成长能否续强等是PCB业者关心的焦点,而从科技产业的角度来看,PCB业者则期待智能型手机、平板计算器与Ultrabook(超轻薄笔电)三大产品带来成长动能,对于软板、HDI的需求亦将可持续增温。
软板产业经历过供过于求、杀价竞争等冲击,但随着电子产品往轻薄诉求发展之下,对于软板的需求量有增无减,一台智能型手机至少使用8到10片软板,较过去大增数倍之多。另外,包括LED背光、触控面板等应用也带动软板需求。展望2012年,软板产业除了拥有上述的动力之外,泰国洪灾过后的转单效应持续发酵,在多方因素加乘之下,软板的成长仍将优于整体PCB产业,包括台郡、嘉联益等均可望再创佳绩。
至于鸿海集团旗下的臻鼎对于软板展望也甚为乐观,并指出目前以软板的订单能见度最高,预料软板不但是成长最为强劲的产品线,也将成为第一大产品线,比重将往40%的水平迈进。
HDI高密度连结基板2011年往高阶领域发展,尤其在苹果iPhone开始采用Any Lay HDI任意层板的趋势带动下,包括宏达电等智能型手机大厂也开始跟进,造成Any Lay HDI供货吃紧,引发HDI扩产热潮,不过值得留意的是,中规低价智能型手机将可望于2012年引领风骚,在成本考虑之下,Any Layer HDI是否还可以持续抢手仍有待观察。尤其进入第四季之后,各家HDI厂的产能利用率都有松动的迹象,也忧心供过于求的问题,对此,HDI业者并不担心,认为智能型手机市场将走向差异化,高阶HDI的需求仍相对乐观,且该产品进入门坎高,不致于陷入杀价抢单的恶性循环。再者,平板计算器、Ultrabook为达到轻薄、低功耗等诉求,大都采用HDI设计,该市场的潜力也不容小觑。
从其它产业观察,PC/NB PCB业者2011年相对来的辛苦,原本想要积极抢占市占率的健鼎也保守起来,转向投入HDI的怀抱。另外,定颖对于NB板业务也采取相对消极的态度,希望可以快速提高HDI比重。至于NB板大厂瀚宇博德与精成科联手持续扩张市占率,惟整体的获利表现依旧相对逊色。
光电板的生意也不好做,受到面板产业持续低迷以及面板厂商亏损恶化下,光电板龙头厂志超除了固守现有市占率之外,也积极开发其它的产品线,且2011年并购动作最积极,包括买下神通集团的中山祥丰厂以及并购宇环。
另外,汽车、服务器/基地台用PCB也是2011年表现相对逆势的产品,以敬鹏而言,汽车板比重已经接近60%之多,俨然成为国内第一大汽车板厂商,这次更成为泰国水灾的最大受惠者,敬鹏目前台湾厂的产能利用率呈现满载,下一季的接单热络。
先丰通讯2011年异军突起,不过股价表现活络,业绩屡创新高更令市场瞩目,该公司过去深耕服务器/基地台市场,拥有国际级一线大客户,加上公司在扩产等资本支出上面相对保守,使其产能利用率均维持高档水平,获利表现不俗,对于2012年的产业趋势仍不看淡。
低阶也能有出头天,锁定双面板、4层板为主力产品的KY泰鼎,2011年衣锦荣归回台挂牌,其客户群不乏日本、欧美级知名业者,拥有稳定的订单来源,另外,幸运的是,仅有的泰国厂并未受到淹水而享有转单利多,加上2012年新厂的产能投入下,公司对于接下来的营运表现深具信心。
向台商学习什么
作为中国PCB产业的技术引进者,台商PCB业者不管是在技术研发、产业布局、市场策略等各方面都值得我们学习和探讨。考察台商在PCB产业的布局发展方向,以及台商近年来的得失荣衰,足可为我们产业提供借鉴之优秀范本。
以开放求发展,以钻研求优势,以整合求效能,同时伴之始终的创业家精神,这就是台湾PCB企业的成功经验。
开放。因为台湾岛内市场空间有限,企业要成长,就必须打开门,走出去,到国际上去打拼。这使得台湾的PCB企业很早就拥有了丰富的国际化经验,自觉接受国际标准的管束,同时深谙跨国游戏的规则。于是,我们看到,许多PCB台企成为了跨国电子巨头如苹果、三星、诺基亚的长期的战略合作伙伴,能拿到令人垂涎的订单,成为全球产业生态链中不可或缺的一环。
钻研。台湾电子企业当年虽然从代工起步,即使有所斩获,却心存不安,因为没有技术,随时可能被人替代。于是有志气的PCB台企,知道刻苦钻研,获取具有相对优势的技术。当年的“加工场”通过科技沉淀,成为技术研发型企业。台湾的PCB企业在技术方面已具备相当雄厚的实力,处于仅次于欧美日的“第二集团军”的地位。
整合。因为资源有限,造就了台湾PCB企业最大限度地发掘资源的特殊才能,善于整合上下游的资源,成为全球经济运转中一个关键环节。同时,台湾PCB企业对成本控制的能力也是有目共睹的。
创业家精神。在长期的自由市场经济的熏陶下,台湾PCB业界形成了浓厚的富有创业家精神的氛围。其主要表现有:科技人才与投资财力配合良好,两者缺一不可;敢投资而又风险小,从而推动市场拓展的进程,抢得市场先机。无论是在前进大陆投资设厂还是率先布局中西部,都体现了台湾 PCB企业的敢为人先的精神。
在遭遇全球经济危机难关的今天,在中国大批PCB企业迷茫、彷徨以致无所适从的今天,在中国PCB产业急需引导、整合、求变的今天,探讨PCB台企经验的长短是值得的。没有东施效颦,只有总结、警醒、提高,一切为了中国PCB产业的明天。