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飞思卡尔半导体（FreescaleSemiconductor）近日宣布，该公司已经与NepesCorporation签署了一项授权协议，NepesCorporation将以较低成本的300mm规格生产飞思卡尔的重分布芯片封装（RCP）技术。
飞思卡尔与Nepes Corporation签署生产RCP的授权协议
【摘 要】
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飞思卡尔半导体（FreescaleSemiconductor）近日宣布，该公司已经与NepesCorporation签署了一项授权协议，NepesCorporation将以较低成本的300mm规格生产飞思卡尔的重分布芯片封装（RCP
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2010年10期
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